最終更新日:
2020-08-05 12:32:49.0
完全自動化！マルチセンサ技術を備えた高速ウエハ計測・選別システムをご紹介します
『SemDex A32』は、ウェハ単層及び多層厚さ・反り・歪み・粗さの
完全自動化・高精度測定機です。
基板層の厚さ・TTV・積層ウエハの全体厚さ・ウエハ反り・歪み・平坦性は、
単一の測定ランにおいてsub-μm精度で測定可能で、nmレベルまでの表面粗さ、
更にTSV・RST、およびミニバンプのパラメータも同様に測定することができます。
その他に、半導体計測の幅広い用途に対応する「SemDex Mシリーズ」を
取り揃えております。
【特長】
■ウェハ単層及び多層厚さ・反り・歪み・粗さの高精度測定が可能
■基板層の厚さや平坦性等は、単一の測定ランにおいてsub-μm精度で測定
■ミニバンプ等のパラメータも同様に測定することが可能
■モジュールオプションとして、多様なセンサ・測定ステージなど選択可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【SemDex Mシリーズ】
■SemDex M1（半自動タイプ）
■SemDex M2（搬送機搭載 全自動タイプ）
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
伊藤忠マシンテクノス株式会社
