Tダイに後付けし、オペレーターによるマニュアル操作またはヒートボルトダイに代わって、
ロボット(アクチュエータ)が幅方向にトラバースし機械的にボルトの開閉を実施する装置です。
既設のTダイに取付が可能なため、低コストでの自動化を実現することが可能となります。
Tダイのボルト位置・ボルト角度等は初期設定でレシピ保存・記憶され、
厚み計からのフィードバックを受けることで確実なボルトへのアプローチが可能です。
また、Tダイの形状が同じであれば、オーダーメイド冶具を採用することでmaku-Die Tool(R)1台で幅の異なるダイにも取替えが可能となり、垂直立ち上げも可能です。
maku ag社独自のアルゴリズムを採用しており、厚み精度の追い込み方法等ユーザーフレンドリーな機能を多数揃えております。
多品種生産ユーザーに適したソリューションを提案致します。
基本情報
<特徴>
反応が速い⇒樹脂ロスが少ない、ボルト位置・角度を記憶するため、次からの再現が非常に早い
繰り返し性が高い⇒品種替えの際、フィルム厚みをすぐに変更できる
各種膜厚計との連動による、厚みレシピ保存及びリアルタイムダイリップ自動調整対応
安全性が高い⇒オペレーターが直接ダイに触れる必要がない。マニュアルモードでの特定のボルト調整も可能
既存のTダイに取り付け可能
<基本仕様>
対応幅:600mm~10m
リップの設定精度:押出量やダイの精度に依存しますが、1000μm/360°=2.8μダイリップギャップ調整精度の実績(±1°)
トラバース稼動速度: 横方向へ最大4m/秒
ユーティリティ:3相 220V 50/60Hz、電気(最大0.3kW)、エアー(最大6bar)、膜厚計との連動のためのインターフェイス:Profinet(シーメンスS7-1500)
価格帯 | 1000万円 ~ 5000万円 |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 試験装置を日本国内に設置 株式会社プラスチック工学研究所(Plabor社)様ラボTダイ600mm幅単層Tダイにmaku-Die Tool(R)を設置し、 厚み計とのフィードバックシステムのラインご見学やテスト(有償)を承っております。 尚、Plabor社1100mm幅ヒートボルト式自動ダイとの測定比較も実施し下記、参考実績もございます。 応答性:約1.5~5倍 厚み制度±3%以下までの到達時間:約1/3 電力消費量:1/10以下 熱影響:なし 樹脂(原料)ロス量:約1/5 |
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伊藤忠マシンテクノス株式会社