株式会社アイテス

Cuワイヤボンディングの接合界面について

最終更新日: 2023-01-12 17:19:24.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

Cuワイヤボンディングの接合界面について
Cuワイヤボンディングの接合界面について 製品画像
【その他の掲載内容(抜粋)】
■被覆Pdの確認
■Cuグレインの観察
■Cu-Al化合物の確認
■Al電極上の酸化膜の確認
■接合中央部のCu-Al化合物と微小ボイド
■接合中央部の化合物とボイドの特徴的配列
■Cu-Al化合物の成長(拡散)
■パッケージ開封後のAl接合面の観察

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
EBSD解析
EBSD解析 製品画像
【マップ例】
■IQマップ(イメージクオリティーマップ)
■IPFマップ(逆極点図方位マップ)
■Crystal Directionマップ(結晶方位マップ)
■GRODマップ
■極点図
■逆極点図

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
EBSD法によるCu結晶解析
EBSD法によるCu結晶解析 製品画像
【Cu板における圧縮前後での変化観察】
■IQマップ
■GRODマップ
■IPFマップ(Axis3方向)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
EBSD法による解析例
EBSD法による解析例 製品画像
【金ワイヤーボンド接合部 解析例】
■逆極点図方位マップ(Inverse Pole Figure:IPFマップ)
■逆極点図を基にした結晶方位マップ
■Grain Reference Orientation Deviation:GRODマップ
■結晶粒内での結晶方位差によるマップ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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