株式会社アイテス

DSC(示差走査熱量分析)

最終更新日: 2023-01-12 17:17:50.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

DSC(示差走査熱量分析)
DSC(示差走査熱量分析) 製品画像
【分析事例】
■熱硬化性樹脂のガラス転移温度測定による硬化度相対的評価
■熱可塑性樹脂の結晶化度測定
■比熱容量測定

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DMA(動的粘弾性測定)
DMA(動的粘弾性測定) 製品画像
【測定モードと試料サイズ】
■引張り
・長さ:25~55mm
・厚さ:0.001~3mm
・幅:~10mm
・適した材料:フィルム等、単一材料
■両持ち曲げ
・長さ:50mm
・厚さ:~5mm
・幅:~16mm
・適した材料:板、複合材
■3点曲げ
・長さ:55, 50, 45mm
・厚さ:~5mm
・幅:~16mm
■ずり(せん断)
・長さ:最大断面形状10x10mm
・厚さ:~6mm
■圧縮
・長さ:最大断面Φ15mm
・厚さ:最大高さ~15mm
・適した材料:ゴム・スポンジなど


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TG-DTA(熱重量示差熱分析)
TG-DTA(熱重量示差熱分析) 製品画像
【分析事例】
■熱硬化性樹脂中の残留溶媒の揮発挙動と硬化反応の確認
■絶縁材料の耐熱性評価

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TMA(熱機械測定)
TMA(熱機械測定) 製品画像
【分析可能なサンプル形態】
■ブロック状(自立する)上下が平行である事
■フィルムまたは繊維状
■ブロック状(自立する)

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『化学分析の流れ』
『化学分析の流れ』 製品画像
当社は半導体、ディスプレイ、有機EL、太陽電池、電子部品の開発・製造を支える
様々なサービスを提供しております。

製品開発、不良・故障解析、信頼性評価などでお悩みの方はぜひご相談ください。
DSC(示差走査熱量分析)の測定事例
DSC(示差走査熱量分析)の測定事例 製品画像
【結果】
■長い側鎖が多く分子鎖が密になり難いLDPEは、融点が低く結晶化度も低い
■側鎖が少なく分子鎖が密になりやすいHDPEは、融点、結晶化度共に高い値を示した
■側鎖が多いものの、比較的短くLDPEより密になりやすいLLDPEは、融点・結晶化度共にLDPEとHDPEの中間的な値を示した
形状記憶合金の変態温度測定
形状記憶合金の変態温度測定 製品画像
【元素分析による組成解析】
■元素分析を行うと、変態温度が氷点下であった形状記憶合金Cでは、
 A,Bに比べTi/Niの比が異なる事が分かった
■一方、形状記憶合金AとBではTi/Ni比に大きな差異は見られなかった
■ニッケルチタン系形状記憶合金では、Ti/Ni比が変態温度に影響を及ぼす事が
 知られており、Ni量が多くなると変態温度は下がるとされている
■AとBの変態温度の差は、製造時の処理の差により結晶状態に差が
 出ている可能性が考えられる
■DSCは形状記憶合金の様に、相変態に伴う熱エネルギーの出入りを捉える事が可能
■Ni:A49.2、B49.5、C55.5
■Ti:A50.8、B50.5、C44.5

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材料と熱の関係<熱分析の紹介>
材料と熱の関係<熱分析の紹介> 製品画像
【その他分析装置(抜粋)】
<TG-DTA(熱重量⽰唆熱分析装置)>
■観測する変化:温度差、重量変化(cf:Ref)
■知る事のできる特性:熱分解、酸化、脱水
■適用できる材料:プラスチック、ゴム、セラミックス
■分析事例:樹脂材料耐熱性評価、樹脂材料の無機フィラー量定量、化合物結晶水評価

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