株式会社アイテス

【資料】MEMS部品の構造解析

最終更新日: 2023-01-12 17:18:20.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

クロスビームFIBによる断面観察
クロスビームFIBによる断面観察 製品画像
半導体デバイス、MEMS、TFTトランジスタなど
ナノスケールで製造されるエレクトロニクス製品の構造解析を
クロスビームFIBによる断面観察で行います。

1)FIB加工をリアルタイムで観察できるため目的の箇所を確実に捉えます。
2)2つの二次電子検出器(In-Lens/チャンバーSE)により試料から様々な情報が得られます。
3)加工用FIBと観察用低加速SEMを1つのチャンバーに集約し大気に曝すことなく観察。
4)拡散層:PN界面の可視化が可能。N+/N-及びP+/P-の濃度差は検出不可。
Φ8インチIC・MEMSファウンドリーサービス開始
Φ8インチIC・MEMSファウンドリーサービス開始 製品画像
実績:
 MEMSセンサ(圧力センサ、加速度センサ、流量センサ、赤外線センサ、音響センサ など)
 MEMSアクチュエータ(マイクロミラー、RF MEMS など)
 各種半導体(IC、パワーデバイス など)
 光学素子(アパーチャ、レンズ など)
 機能構造(poly-Si TSV など)

加工場所:
オムロン株式会社 野洲事業所(滋賀県野洲市)
~ 8インチ半導体ライン 及び 8インチMEMSライン ~



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