当社では、「海外製ディスプレイの不良解析」を行っております。 現象の確認から、不良発生メカニズムの推測、原因となった 生産工程の絞り込みなど、詳細な解析が可能です。 点灯観察、パネル解体、光学顕微鏡観察を不良症状に合わせて実施。 不具合箇所を絞り込み、詳細解析が必要な場合は適切な手法を提案させていただきます。

信頼性試験前後のパネルを用いてICP測定を行い、定量化を行った事例を ご紹介します。 LCDの液晶分子はパネル内で配向しており、電圧により液晶の配向状態が 変わる事で表示が制御されます。金属元素のようなイオン性物質がパネル 内部に存在すると液晶が正しく駆動せず表示不良が発生。 イオン性物質は、製造時の混入や長期使用で増加することが知られており、 定量化して把握する事がパネル品質として重要です。 金属イオンは、ICP分析を用いることで定量分析を行うことが可能であり、 前処理方法や検出感度の違いにより、ICP-AES/MSを使い分けて行います。 【解析内容】 ■ICP-AES分析による金属元素含有量の比較 ■ICP-MS分析による金属元素含有量の比較 詳しくは下記関連製品・カタログよりご覧いただけます。

ブルーライトカットフィルムは、通常のPETフィルムに比べ、可視光、 特に波長500nm以下の光の透過を抑える効果を有しております。 UV照射によって、ブルーライトカットフィルムの光透過性が どのように変化するか、分光光度計を用いて検証。 波長350～400nmの光の透過性が、UV照射によって、さらに低下しました。 また、フィルム内部で起こっている反応に関して、GC-MSを用いて分析を 行いました。 【解析内容】 ■通常PETフィルムとブルーライトカットフィルムの光透過特性 ■ブルーライトカットフィルムへのUV照射 ■フィルム内成分のGC-MS分析 詳しくは下記関連製品・カタログよりご覧いただけます。

株式会社アイテスでは、パワーデバイスの酸化膜及び接合部評価の 高温逆バイアス試験（HTRB）が最大2000Vまで印加できます。 試験中のリーク電流のモニタリングにより､リアルタイムでデバイスの 劣化状況が把握可能｡電源が独立しているために試験中に一つのデバイスが 故障した場合でも他のデバイスに影響を及ぼしません。 また、不良基準（電流値）の設定が可能で不良判定デバイスの電源を 不良判定時に遮断することができます。 【仕様・サービス内容】 ■試験電圧：最大DC2000Vまで印加可能 ■印加電流：最大14mA ■試験数量：最大8個（電源独立） ■対応モジュール：TO-247､TO-220 等（その他のパッケージは接続方法など要相談） ■測定内容：リーク電流のモニタリング ■温度範囲：最大200℃（高温高湿の場合85℃/85％）

2023年4月1日より 分析、解析、信頼性試験の報告書納品が用紙からPDFデータに変わります。 今まで通り、用紙での報告書納品も可能です。 ご希望がございましたらご依頼の際に担当者までお申しつけください。 今後とも、何卒よろしくお願いいたします。

断面観察を実施したアルミスポット溶接部について硬度測定を行い、 ビッカース硬度、ヤング率、弾力割合からどのような傾向があるのか 調査した例をご紹介いたします。 X線透視観察より、溶接部の内部にボイドを確認。断面観察から中央の ボイドはブローホールであることが判明しました。 また硬度測定の結果、ブローホール付近は硬いが剛性が低く変形しやすい 状態となっており、ブローホールから少し離れた箇所では剛性が高く、 若干脆い状態になっていることが分かりました。 詳しい内容は、関連製品・関連カタログよりご覧いただけます。

精密平面研磨を応用してガラス基板配線や導電粒子を削り取り、ダメージの 少ない状態でICチップ回路を観察した事例を紹介いたします。 ガラス基板側から慎重に平面研磨を行い、ICチップの数μm手前までの 部材を削り落とし、回路面の観察を実施。ICチップ回路面は明瞭に確認でき、 高倍率の詳細観察も可能になりました。 当事例のように平面研磨で詳細観察が可能になったサンプルや、FIB加工や CP加工が可能になったサンプルが多数あります。お困りのサンプルが ありましたら、当社にご相談ください。平面研磨のみのご依頼、観察や 分析をセットにしたご依頼、いずれも承っております。 詳しくは下記関連製品・カタログよりご覧いただけます。

高純度品の溶媒を不適切な環境下にて保管した場合に、溶媒から確認された 不純物を液打ちGC-MSにて分析した例をご紹介します。 冷暗所に遮光性試薬瓶で保管しているエタノールを、使用済みのプラスチック 製洗瓶に入れ室温環境下で約一か月間放置。結果、ホウ酸トリエチル及び アルキルベンゼン類などの不純物が検出されました。 また、冷暗所に遮光性試薬瓶で保管しているアセトンを、遮光性の無い透明な ガラス瓶に入れ室温環境下で約一か月放置した結果、ジアセトンアルコールが 不純物として検出されました。 詳しくは下記関連製品・カタログよりご覧いただけます。

香りをキーワードとして、身近な線香を分析し、その分子構造の特長を 他材料と比較考察しました。 樹木から採れる代表的な香木としては、白檀（びゃくだん）・沈香 （じんこう）・伽羅（きゃら）の3種があげられますが、今回は線香と 白檀にてデータを取得。 アルデヒド基と脂肪族環状構造を特長とし、ウッディーな香りは、 主に脂肪族環状構造が起因であると推測します。 詳しくは下記関連製品・カタログよりご覧いただけます。

軸や成形した穴が設計値通りであるか、評価にお困りではありませんか？ 当社では、KEYENCE社製の「VR-6200」の電動回転ユニットにサンプルを取り付け、 360度回転させることで3Dデータを取得し、プロファイルより真円度を測定。 また、画像処理ソフト「WinROOF2021」を用いて、円形度を測定します。 詳しくは関連製品・関連カタログよりご覧いただけます。 【特長】 ＜VR-6200を用いた真円度測定＞ ■電動回転ユニットにサンプルを取り付け、360度回転させる ■3Dデータを取得し、プロファイルより測定 ＜画像処理ソフトを用いた円形度測定＞ ■WinROOF2021を⽤いて、市販のプローブピンの円形度を求めたところ、 　SEM像にて滑らかな円形ではないことが見て取れた

当社では、金属・高分子・プラスチック・セラミックス等、 様々な材料の超微小硬度測定が行えます。 また硬さを数値化できるため、材料の顔（特性）が見えてきます。 超微小硬度計「Fischer scope H100」は、設定荷重まで段階的に荷重を 増加させて測定をおこなうため、表層からの連続的な硬さや押し込み深さ、 材料への影響情報などがプロファイルとして得られます。 圧子を材料中に押し込む侵入深さと、 除荷後回復する荷重／侵入深さ曲線より硬さ値を求めるため、 硬度以外にヤング率・塑性硬さ・塑性変形量・弾性割合・クリープなどの 多くの物性を解析することが可能です。 材料の特性評価をお考えの際にはお気軽にお問い合わせください。 ※詳しくは関連製品・カタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

動的光散乱法により、液中に分散したナノメートルレベルの粒子を分離する ことなく、粒子径・粒度分布を測定することが可能です。 水媒体中のシリカ粒子、アルミナ粒子の粒径測定の例を紹介します。 溶液中の粒子は粒子径に依存したブラウン運動をしており、粒子に光照射した ときに生じる散乱光のゆらぎは、粒子径に依存します。このゆらぎを観測、 解析することで、粒径、粒子径分布を求めることができます。 【アルミナ測定結果・考察】 ■アルミナは、強アルカリ条件から中性に近づくにつれ、等電点に近づく ■粒子表面の電荷が小さくなる ■粒子間の反発が小さくなる ■粒子の凝集が起こっていることが窺える 【シリカ測定結果・考察】 ■強酸性側に等電点があると考えられる ■pH3～10の領域では、粒子の凝集が起こらない ■50nm以下の粒径を維持

液晶ディスプレイは、液晶の他、シール材や封止材、偏光板など、 様々な有機材料が使用されています。 それぞれの部材の材料特性や材料劣化メカニズムを化学的な視点から 考察する事は、製品評価や製品不良解析において重要となります。 本資料では、液晶ディスプレイの部材ごとの化学分析例をご紹介しています。 【化学分析例】 ■FT-IR：主成分分析 ■EDX：元素分析 ■GCMS: 液晶成分分析 ■HS-GCMS︓アウトガス分析（劣化解析）ほか

ポリエチレン（PE）はその側鎖分岐の長さや数によって、 幾つかの種類があり材料特性が異なります。 結晶性高分子であるポリエチレンの融解ピークから、 DSCにて融点及び結晶化度を測定しポリエチレンの種類ごとに比較しました。 長い側鎖が多く分子鎖が密になり難いLDPEは、 融点が低く結晶化度も低い結果となった一方、 分子鎖が密になりやすいHDPEは、融点・結晶化度共に高い値を示しました。 また、側鎖が多いものの、比較的短くLDPEより密になりやすいLLDPEは、 融点・結晶化度共にLDPEとHDPEの中間的な値を示しました。 【ポリエチレンの種類】 ■LDPE（低密度ポリエチレン）：剛性が低く、柔軟性が高い ■LLDPE（直鎖低密度ポリエチレン）：LDPEより強靭だが加工性は劣る ■HDPE（高密度ポリエチレン）：剛性が高く、引張、衝撃強さ、硬さに優れる

パワー半導体の結晶成長、基礎物性評価、プロセス技術、デバイス、機器応用等の分野に関する講演会が行われます。 ポスターセッションおよび企業展示ブースにて最新解析サービスをご紹介いたしますのでぜひお立ち寄りください。 ブース：福岡国際会議場　福岡サンパレス　4F　411 皆様のご参加をお待ち申し上げております。

エレクトロニクス製造サプライチェーンを彩る企業が出展し、最先端の技術や動向を紹介する　SEMICON Japan に参加いたします！ 半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする大型展示会にてアイテスをご紹介させていただきます。 ぜひブースにて最新解析サービスをご覧ください。 どうぞよろしくお願いいたします。 小間番号：3531（イーストホール3） 皆様のご参加をお待ち申し上げております。

株式会社アイテスは、KEYENCE社製のワンショット3D形状測定機 『VR-6200』を導入しました。 電動回転ユニットを付属しており、切断せずに断面形状を再現。 HDRスキャンアルゴリズムにより、光沢面も測れます。 プロファイル計測をはじめ、平面計測、体積面積、比較計測など この1台で、様々な測定を行うことができます。 詳しくは関連製品・カタログをご覧ください。

2022年11月に開催されます、第42回ナノテスティングシンポジウムにて、商業展示プログラムに参加いたします。 設計、プロセス、テストおよび設計・製造・テスト装置分野の研究者が一堂に会する本シンポジウム。 アイテスも最新の解析技術サービスをご紹介いたしますのでぜひお立ち寄りください。 　ブース： 　　千里ルーム (6F)　No.1【入って右側すぐ、モニター前です】 ご参加をお待ちしております。

岩石のラマンスペクトル取得サービスのご紹介です。 薄片化した岩石標本、採り出した鉱物などをお送り頂き、測定箇所を ご指定頂ければ、指定箇所のラマンスペクトルを取得致します。 薄片化、元素分析（EDX・EPMA）、EBSD分析も承り可能です。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■岩石中の鉱物種の同定、解析にラマンスペクトルは非常に有効 ■薄片化した岩石標本、採り出した鉱物などをお送り頂き、 　測定箇所をご指定頂ければ、指定箇所のラマンスペクトルを取得 ■薄片化、元素分析（EDX・EPMA）、EBSD分析も承り可能 関連製品・関連カタログより詳しくご紹介しております。

当社は、これまでの野洲本社・栗東事業所から、以下の所在地に移転しましたのでお知らせいたします。 これを機に、さらなる社業の発展に精励し、皆様のご期待に沿えますよう鋭意努力いたす所存でございますので、今後とも倍旧のご支援とご厚誼を賜りますようお願い申し上げます。 【新本社所在地】 ■住所：滋賀県大津市栗林町1番60号 ■電話：077-599-5015 ■FAX：077-544-7710 ※各事業部連絡先の電話番号は従来通りです。 旧所在地での業務、電話FAX受付などは8月10日（水）をもって終了させていただいております。 お客様にはご不便・ご迷惑をおかけしますが何卒ご了承くださいますようお願い申し上げます。

『ラミネートフィルム』は透明性の高い材料を用いることで、印刷物の 視認性を保持しつつ、その表示面を保護する目的で様々な業界で使用されます。 加工の際は、熱圧着を行うので、分子の状態は加工前に比べて 変化していることが想定されます。 今回は、ラミネートフィルムに対して、熱を加えた条件と加えていない条件を 比較して、製品に残留する応力を複屈折から明らかにすることを試みました。 当資料では、例として、ポリエチレンテレフタレート(PET)とエチレン酢酸ビニル (EVA)で構成されたラミネートフィルムを用いた測定結果を紹介しています。 【掲載内容】 ■DSCによるガラス転移点測定 ■WPAによる複屈折測定 ■PETとEVAを複合させることによる効果 関連製品・関連カタログよりご覧いただけます。

『FIB-SEM Helios 5 UC』の導入により、11月よりサービス開始予定です。 今までより短納期、確実なフィードバックをご提供いたします。 パワーデバイスやIC、太陽電池や受発光素子といった半導体デバイスや MLCCなどの電子部品からソフトマテリアルといった多岐にわたる硬軟材料の 断面観察・分析を高スループットで実現。 最大100nAの質の良いビームにより、大面積を高速加工できるほか、 FIBを低加速で仕上げることによりダメージ層の少ない高品質の試料作製が 可能です。 関連製品・関連カタログよりご覧いただけます。

2020年11月に開催されます、第40回ナノテスティングシンポジウムにて、コマーシャルセッションおよび商業展示プログラムに参加いたします。 設計、プロセス、テストおよび設計・製造・テスト装置分野の研究者が一堂に会する本シンポジウム。 アイテスも最新の解析技術サービスをご紹介いたしますのでぜひお立ち寄りください。 　ブース： 　　KFCホールAnnex (3F)　No.3【入って右側です】 ご参加をお待ちしております。

パワー半導体の結晶成長、基礎物性評価、プロセス技術、デバイス、機器応用等の分野に関する講演会が行われます。 ポスターセッションおよび企業展示ブースにて最新解析サービスをご紹介いたしますのでぜひお立ち寄りください。 ブース：大会議室ダリア E07 皆様のご参加をお待ち申し上げております。