機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより、鉛フリー半田を始め、各種金属接合部の解析を行います。
電子部品の接合部は基板全体の信頼性に大きな影響を及ぼします。 特にはんだ接合部においては、形状のみならず、 金属組織の観察が重要になります。
電子部品の接合部は基板全体の信頼性に大きな影響を及ぼします。 特にはんだ接合部においては、形状のみならず、 金属組織の観察が重要になります。
製品ニュース
掲載開始日:
2023-06-07 00:00:00.0
当社では、表面実装部品(SMD)のはんだ実装工程における耐熱性を評価するはんだ耐熱性試験を行っております。
実装までの吸湿を加湿処理で再現し､はんだ実装時の熱ストレスに相当する加熱処理で剥離やクラック等の有無を評価します。
また、試験後の検査として初期測定と同内容の検査を行い必要であれば、不良部の断面観察などの解析も実施します。
詳しい内容は、関連製品・関連カタログよりご覧いただけます。
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関連製品情報
環境試験をはじめ、非破壊観察や電気特性測定などを行っております
アイテスでは、JIS・JEDEC・MIL等の標準規格に準じた環境試験装置を使用し、 様々なエレクトロニクス製品、部品および材料の信頼性評価受託試験を承ります。 電気試験をはじめ、非破壊観察やパワーサイクル試験 などがございます。 【環境試験】 ■高度寿命加速試験 ■恒温恒湿試験 ■冷熱衝撃試験 ■液槽冷熱衝撃試験 ■温湿度サイクル試験 ■In-Situ常時測定信頼性評価試験サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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バンドソーなどの試料切断用の装置を使用した断面観察前処理についてご紹介します！
株式会社アイテスが行う、断面観察前処理(試料切断・樹脂包埋)について ご紹介します。 大型の基板や厚みのある部品を切断するのに適したバンドソー 「HOZAN K-100」をはじめ、アイソメット「ビューラーLow speed saw」 などの試料切断用の装置を使用。 「HOZAN K-100」では、X150mm、Y230mm、Z70mm程度までの大きさの 試料を切断できます。 また、切断後の試料をエポキシ樹脂等で包埋しますが、先に樹脂包埋してから 切断することも可能です。 【ラインアップ】 ■バンドソー ■アイソメット ■多機能型ダイヤモンドワイヤソー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工しています！
当社では『実装部品・電子部品の断面研磨』を行っております。 様々な部品の観察に好適な断面試料をスピーディーにご提供するため、 1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工しております。 ぜひ一度、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■様々な部品の観察に好適な断面試料をスピーディーにご提供 ■1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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実装基板上の電子部品のはんだ接合状態、部品の内部構造を詳細に観察することができます！
当社では『表面実装電子部品の断面観察』を行っております。 機械研磨後の断面観察により、実装基板上の電子部品のはんだ接合状態 （クラックやボイド有無）、部品の内部構造を詳細に観察することが可能。 「SOP部品」では、断面全体像から半田接続部まで詳細な観察ができ、 「アルミ電解コンデンサ」では、電解コンデンサ部品の内部構造から 基板への接続状態まで観察可能です。 【特長】 ■SOP (Small Outline Package) 部品 ・SOP部品の断面全体像から半田接続部まで詳細な観察が可能 ■チップセラミックコンデンサ ・部品材クラックから、はんだ部のクラックまで詳細に観察可能 ■アルミ電解コンデンサ ・電解コンデンサ部品の内部構造から基板への接続状態まで観察可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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