基板実装部品の断面観察 | 株式会社アイテス

製品ニュース掲載開始日: 2024-04-22 00:00:00.0

有機基板と呼ばれる板に実装された各種部品の断⾯観察例をご紹介します。

身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された
基板があります。

実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しとはんだ接合されて
いるのが分かります。これらの部品が正しく接合されていないと
正常に動作しないため確認が必要です。

信頼性試験前後の観察や断⾯観察をご検討の際はお問い合わせください。

関連製品情報

基板実装部品の断面観察

信頼性試験前後の観察や断面観察に！実装された各種部品の観察例をご紹介

当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しとはんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと正常に動作しないため確認が必要です。信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。【観察例(一部)】 ■セラミックコンデンサ ■トランジスタ ■チップ抵抗 ■QFP ■コネクタピン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

実装部品接合部の解析

機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより、鉛フリー半田を始め、各種金属接合部の解析を行います。

電子部品の接合部は基板全体の信頼性に大きな影響を及ぼします。特にはんだ接合部においては、形状のみならず、金属組織の観察が重要になります。

断面研磨・加工・観察・分析のトータルサポートサービス

さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します

アイテスでは電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなどさまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します。また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や出来栄え評価などを受託分析いたします。【サービス一覧】 ■機械研磨 ■CP加工 ■ミクロトーム ■FIB加工 ■半導体拡散層の解析　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

接合・接着・実装部の不良解析をはじめとした解析技術のあり方

分析・解析技術をどのような観点から進めるべきかをご紹介！

当社では、電子部品ばかりではなく無機・有機素材をはじめ、多くの製品、部品、素材を故障・不良解析、構造解析、良品解析、信頼性評価といった面でお客様の課題・問題解決に向けてサポートしています。当資料は、分析・解析技術をどのような観点から進めるべきかをご紹介。お客様にとっても問題解決の端緒と紐解きの一助となれば幸いです。【掲載内容】 ■はじめに ■接合のイメージと当社の評価・解析技術の位置付け ■不具合要因 ■手法 ■終わりに ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

実装部品・電子部品の断面研磨サービス

1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工しています！

当社では『実装部品・電子部品の断面研磨』を行っております。様々な部品の観察に好適な断面試料をスピーディーにご提供するため、 1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工しております。ぜひ一度、お気軽にお問い合わせください。【特長】 ■様々な部品の観察に好適な断面試料をスピーディーにご提供 ■1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

表面実装電子部品の断面観察サービス

実装基板上の電子部品のはんだ接合状態、部品の内部構造を詳細に観察することができます！

当社では『表面実装電子部品の断面観察』を行っております。機械研磨後の断面観察により、実装基板上の電子部品のはんだ接合状態（クラックやボイド有無）、部品の内部構造を詳細に観察することが可能。「SOP部品」では、断面全体像から半田接続部まで詳細な観察ができ、「アルミ電解コンデンサ」では、電解コンデンサ部品の内部構造から基板への接続状態まで観察可能です。【特長】 ■SOP (Small Outline Package) 部品・SOP部品の断面全体像から半田接続部まで詳細な観察が可能 ■チップセラミックコンデンサ・部品材クラックから、はんだ部のクラックまで詳細に観察可能 ■アルミ電解コンデンサ・電解コンデンサ部品の内部構造から基板への接続状態まで観察可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

CCDカメラモジュールの断面加工観察

当社の高い技術で、難易度の高い試料の断面も作製できます！

CCDカメラモジュールは、小さな筐体の中にセンサや制御素子、AF駆動機構など電子技術と機械技術を融合した複雑な構造で構成されています。また材料も金属、ガラス、樹脂など多数使用されており、断面作製は困難な部類となります。当社では、高い技術で、このような難易度の高い試料の断面も作製できます。【CCDカメラモジュール断面】 ■小さな筐体の中に複数のレンズやフィルターが内蔵 ■AF機能を有する製品では焦点調整の機構や制御素子なども内蔵されている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

アルミ溶接部の観察

アルミ溶接部の観察事例をご紹介。X線透視・CT検査による内部観察から、断面作製後の観察でより鮮明に！

アルミスポット溶接部の観察事例をご紹介します。 X線透視による内部観察では、溶接部の内部にボイドが観察され、 X線CTによる内部観察では、ボイドは、溶接中央部付近 (2枚のアルミ板の間)に位置していることを確認。また、同試料の断面を作製、機械研磨と薬液エッチング処理を組み合わせることで、溶接部の状態をより鮮明に観察することが出来ました。【概要】 ■X線透視による内部観察・非破壊検査・X線透視観察を実施・溶接部の内部にボイドが観察された ■X線CTによる内部観察・非破壊検査・X線CT観察を実施・ボイドは、溶接中央部付近に位置していることを確認 ■光学顕微鏡・卓上SEMによる断面観察・機械研磨・薬液エッチング試料に合った断面作製で、より鮮明に観察が可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

大型試料の断面観察(膨張弁)

大型試料（65mm×28mm）の断面作製と内部構造の観察事例をご紹介！

65mm×28mmの大型試料（膨張弁）の観察事例をご紹介します。本試料は磁性材料が用いられており、SEM観察は像が歪んでしまうため、光学顕微鏡による観察を主としました。外観とX線透視観察で、X線では一部、透視されない箇所があることがわかりました。【概要】 ■外観とX線透視観察 ■光学顕微鏡による断面観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

断面観察によるはんだのクラック率測定

ボールジョイントのクラック率算出など、お客様のご要望に合わせた仕様で実施！

はんだ耐久性試験後の基板において、はんだ接合部にクラックが発生した場合、クラックが許容基準内であるかを確認するためクラック率を算出します。はんだ耐久性試験後の評価標準は、製品環境仕様に応じて評価項目や判定基準などを個別に定めることができるため、お客様ごとに規格をお持ちの場合がほとんどです。測定方法も部品の形状にあわせて様々ですが、ご依頼いただいた際は、お客様のご要望に合わせた仕様で実施させて頂きます。【サービス内容】 ■BGAのはんだ接合部　-ボールジョイントのクラック率算出 ■チップ抵抗器のはんだ接合部　-正方形・長方形の両端子のクラック率算出 ■コイル部品のはんだ接合部　-リボンリードやQFPリードのクラック率算出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

信頼性試験後のPbフリーはんだ断面観察

Pbフリーはんだ実装品を3種の信頼性試験に投入！各試験の主な目的と断面観察結果をご紹介

当社が行った、信頼性試験後のPbフリーはんだ断面観察についてご紹介いたします。 Pbフリーはんだ実装品(Sn/Ag/Cu合金はんだ)を3種の信頼性試験に投入。初期品と試験後品を比較しクラックの発生有無及び金属間化合物層の成長具合を確認しました。クラック進展の経過観察などではんだ接合部の耐久性を段階的に確認するには、サイクル数ごとに取出して断面観察が行えるTC試験がお勧めです。【試験条件】 (1) TC試験(温度サイクル) 125℃20分/-40℃20分/1000cyc (2) HT試験(高温放置) 150℃/1000時間 (3) TH試験(温度湿度) 85℃/85%rh/1000時間 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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