機械研磨による半導体の観察例 | 株式会社アイテス

製品ニュース掲載開始日: 2024-06-28 00:00:00.0

半導体の構造観察や不良解析における断面作製方法には、CPやFIB、
機械研磨が挙げられますがそれぞれ一長一短あり、どの方法で作製するのか
検討が必要です。

近年ではCPやFIBが一般的になってきており技術を要する機械研磨は
減りつつあるように感じます。しかし、まだまだ捨てたものではございません。

メリット、デメリットはありますが、FIBやCPに劣らぬ断面作製が機械研磨でも
可能です。

当社では長年、蓄積されたノウハウを元に、観察目的や試料の組成、構造に
応じてより適切な処理方法をご提案いたします。

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