「CP加工装置Arblade5000_ワイドエリア断面ミリング」のご案内

企業ニュース掲載開始日: 2024-09-09 00:00:00.0

当社では、「CP加工装置Arblade5000_ワイドエリア断面ミリング」を
ご提供しております。

「Arblade5000」は、高ミリングレートとワイドエリア断面ミリング機能を
組み合わせることで広範囲の加工が可能。

ワイドエリア断面ミリングホルダにより断面ミリング加工幅を最大10mmまで
拡張できるため、広領域ミリングが必要とされる電子部品などに有効です。

【特長】
■約2倍の幅広加工が可能
■局所的であった観察範囲を大幅に広げることが可能となった
■冷却温度調整機能付きでイオンビーム照射による温度上昇も制御できる
■観察可能範囲は約8mm

関連製品情報

CP加工装置Arblade5000_ワイドエリア断面ミリング

約2倍の幅広加工が可能！局所的であった観察範囲を大幅に広げることができる

当社では、「CP加工装置Arblade5000_ワイドエリア断面ミリング」をご提供しております。「Arblade5000」は、高ミリングレートとワイドエリア断面ミリング機能を組み合わせることで広範囲の加工が可能。ワイドエリア断面ミリングホルダにより断面ミリング加工幅を最大10mmまで拡張できるため、広領域ミリングが必要とされる電子部品などに有効です。【特長】 ■約2倍の幅広加工が可能 ■局所的であった観察範囲を大幅に広げることが可能となった ■冷却温度調整機能付きでイオンビーム照射による温度上昇も制御できる ■観察可能範囲は約8mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

実装部品接合部の解析

機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより、鉛フリー半田を始め、各種金属接合部の解析を行います。

電子部品の接合部は基板全体の信頼性に大きな影響を及ぼします。特にはんだ接合部においては、形状のみならず、金属組織の観察が重要になります。

断面研磨・加工・観察・分析のトータルサポートサービス

さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します

アイテスでは電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなどさまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します。また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や出来栄え評価などを受託分析いたします。【サービス一覧】 ■機械研磨 ■CP加工 ■ミクロトーム ■FIB加工 ■半導体拡散層の解析　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

クロスセクションポリッシャー(CP)法による断面観察サービス

高い加工精度と広い加工領域を実現！冷却機能でダメージを軽減しながらの加工も可能です

CP法は、機械研磨法に比べ、研磨によるダメージがない状態で断面を観察することが可能です。当社の冷却機能付トリプルイオンミリング装置は、3方向から照射するイオンビームにより、高い加工精度と広い加工領域を実現。熱に弱い材料の場合には冷却機能でダメージを軽減しながらの加工も可能です。【特長】 ■加工幅約4mm/加工深さ約1mmと広範囲での加工が可能 ■硬軟材において平坦性が高く、物理的ダメージの無い断面の作製ができる ■位置精度が良い断面の作製が可能 ■冷却（クライオ）しながらの加工ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

断面加工・観察方法の紹介

機械研磨では広範囲の加工及び観察が可能！適切な加工、観察手法や組み合わせをご提案致します

機械研磨及び機械研磨＋イオンミリング処理による試料加工について紹介致します。機械研磨は一般的で歴史の長い断面作製手法であり、広範囲で断面を作製することが可能。また、イオンミリング処理と組み合わせることで CP加工面と同程度の観察面を作製することもできます。アイテスでは蓄積されたノウハウにより適切な加工、観察手法や組み合わせをご提案致します。ご相談等、お気軽にお問い合わせ下さい。【特長】 ■機械研磨では広範囲の加工及び観察が可能 ■機械研磨と撮影を繰り返すことで、3次元的に観察することができる ■構築した3D像を元に任意の箇所での観察が可能 ■機械研磨後、試料によってはCPによる加工試料と同程度の観察が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度必須	通常至急
添付資料
お問い合わせ内容必須	【ご利用上の注意】お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。