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2024-10-22 00:00:00.0
SACはんだとNiパッド界⾯の化合物の解析例

その他・お知らせ   掲載開始日: 2024-10-22 00:00:00.0

Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介
いたします。

NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等
の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの
分布が⾒られます。

EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。
EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、
Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。

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SACはんだとNiパッド界⾯の化合物の解析例
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各相の多種のマップを表示することも可能！試料の持つ結晶構造の情報を基に解析

Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介 いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等 の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの 分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。 【概要】 ＜EDXによる元素分析＞ ■面分析では化合物中にNiやCu、Snの分布が⾒られる ＜EBSDによる結晶方位解析＞ ■EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができる ■Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合がある ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
実装部品接合部の解析
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機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより、鉛フリー半田を始め、各種金属接合部の解析を行います。

電子部品の接合部は基板全体の信頼性に大きな影響を及ぼします。 特にはんだ接合部においては、形状のみならず、 金属組織の観察が重要になります。
断面研磨・加工・観察・分析のトータルサポートサービス
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さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します

アイテスでは電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、 フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなど さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します。 また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や出来栄え評価などを 受託分析いたします。 【サービス一覧】 ■機械研磨 ■CP加工 ■ミクロトーム ■FIB加工 ■半導体拡散層の解析　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
接合・接着・実装部の不良解析をはじめとした解析技術のあり方
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分析・解析技術をどのような観点から進めるべきかをご紹介！

当社では、電子部品ばかりではなく無機・有機素材をはじめ、多くの製品、 部品、素材を故障・不良解析、構造解析、良品解析、信頼性評価といった面で お客様の課題・問題解決に向けてサポートしています。 当資料は、分析・解析技術をどのような観点から進めるべきかをご紹介。 お客様にとっても問題解決の端緒と紐解きの一助となれば幸いです。 【掲載内容】 ■はじめに ■接合のイメージと当社の評価・解析技術の位置付け ■不具合要因 ■手法 ■終わりに ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【EBSDによる解析例】Chip
【EBSDによる解析例】Chip 製品画像
Al配線に配向性が見られた、EBSDによる解析例を紹介いたします

Chip表面の配線(Al)について、EBSDによる解析例を紹介いたします。 パッケージ樹脂を薬液/RIEにより開封し、EBSDによるチップ表面の Alパターンの解析を実施。 その結果、Al配線に配向性が見られました。 法線方位が分布しており、結晶が多く存在していると考えられます。 【概要】 ■解析方法 ・パッケージ樹脂を薬液/RIEにより開封 ・EBSDによるチップ表面のAlパターンの解析を実施 ■結果 ・Al配線に配向性が見られた ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【EBSDによる解析例】ネジ
【EBSDによる解析例】ネジ 製品画像
ネジ(Cu2Zn)について、EBSDによる解析例をご紹介致します。

EBSD法により結晶サイズの分布や、結晶方位の配向性を確認する ことができます。 今回はネジの谷部分の方位差が大きいことがわかり、残留応力が 大きいことが推測されます。 また、ネジ表面には粒径の小さい結晶粒が分布している様子も 観察されました。 【概要】 ■解析方法 ・EBSDにて結晶構造を観察 ■結果 ・ネジの谷部分の方位差が大きいことがわかった ・残留応力が大きいと推測 ・ネジ表面には粒径の小さい結晶粒が分布している様子も観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【EBSDによる解析例】パイプ
【EBSDによる解析例】パイプ 製品画像
パイプ(オーステナイト)について、EBSDによる解析例を紹介致します

株式会社アイテスは、パイプのEBSDによる解析を実施しています。 EBSD法により結晶サイズの分布を確認することや、配向性を 確認することが可能。 また、マップにHigh lightすることにより、グラフに現れた 特長を可視化できます。 【概要】 ■結晶サイズの分布、配向性を確認 ■グラフに現れた特長を可視化できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【EBSDによる解析例】ビア
【EBSDによる解析例】ビア 製品画像
EBSD法により結晶サイズの分布や、残留応力を推測することができます

積層基板で形成されるビア(Cu)について、EBSDによる解析例を 紹介致します。 EBSD法により結晶サイズの分布や、残留応力を推測することが可能。 また、マップにHigh lightすることにより、グラフに現れた特長を 可視化できます。 【概要】 ■EBSDにて結晶構造を観察 ・IPFマップ ・GRODマップ ・結晶粒分布map ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【EBSDによる解析例】高融点はんだ
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EBSDにて結晶構造を観察！それぞれの金属で各データの取得ができます

高融点はんだ(Snを少量含むPb基はんだ)について、EBSDによる 解析例を紹介致します。 EBSD法により結晶粒分布や、残留応力を推測することが可能。 また、結晶構造が異なる金属については同時に解析できるものがあり、 それぞれの金属で各データの取得ができます。 【特長】 ■結晶粒分布や、残留応力を推測できる ■結晶構造が異なる金属については同時に解析できるものがあり、 　それぞれの金属で各データの取得が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【EBSDによる解析例】鉄板
【EBSDによる解析例】鉄板 製品画像
グラフに現れた特長を可視化！結晶サイズの分布や、結晶方位の配向性を確認できます

鉄板(Fe)について、EBSDによる解析例を紹介致します。 ヒストグラムのグラデーションと対応する結晶粒分布 map、 IPF map、結晶粒分布などを用いて、EBSDにて結晶構造を観察。 EBSD法により結晶サイズの分布や、結晶方位の配向性を確認でき、 マップにHigh lightすることにより、グラフに現れた特長を 可視化できます。 【概要】 ■EBSDにて結晶構造を観察 ・IPF map ・結晶粒分布 map ・結晶粒分布 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【EBSDによる結晶解析】BGA
【EBSDによる結晶解析】BGA 製品画像
EBSD法により、結晶状態や残留応力の推測が可能！BGAの解析例をご紹介します

BGA(Ball Grid Array)の解析例をご紹介いたします。 顕微鏡による観察では、光学顕微鏡とSEMを使用。 EBSD法による結晶解析では、Phaseマップ、SnのGrainマップ、 SnのIPFマップ、SnのGRODマップを使用し、結晶状態や残留応力の 推測が可能です。 【概要】 ■EBSD法による結晶解析 ・Phaseマップ ・SnのGrainマップ ・SnのIPFマップ ・SnのGRODマップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【EBSDによる結晶解析】はんだ接合部における金属間化合物
【EBSDによる結晶解析】はんだ接合部における金属間化合物 製品画像
はんだ接合部における金属間化合物の結晶解析例をご紹介いたします

SEM像、Phaseマップ、結晶粒ごとにHigh lightするCu6Sn5のIQマップ、 粒界の回転角をHigh lightするCu6Sn5のIQマップを用いて、 EBSD法による結晶を解析しました。 Cuパッド/はんだ界面にはCu6Sn5やAg4Sn等の化合物が成長しており、 ヒストグラムにより結晶サイズや結晶傾角の分布を示すことができます。 また、マップにHigh lightすることにより、グラフに現れた特長を 可視化できます。 【概要】 ■EBSD法による結晶解析 ・SEM像 ・Phaseマップ ・Cu6Sn5のIQマップ(結晶粒ごとにHigh light) ・Cu6Sn5のIQマップ(粒界の回転角をHigh light) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
EBSD解析
EBSD解析 製品画像
結晶方位や結晶粒径の変化が解析可能！EBSD(電子線後方散乱回折)法をご紹介いたします

EBSD法とは、試料の持つ結晶構造の情報を基に連続的に取り込んだパターン の結晶方位を算出することにより、結晶粒の分布、集合組織や結晶相分布を 解析する手法です。 金属やセラミック等の結晶質のものは、立方体等の結晶格子が多数集まって 構成されていると考えられおり、当解析法では、それがどのような方向を 向いているのか(結晶方位)を解析。 IQマップ(イメージクオリティーマップ)をはじめ、IPFマップ、GRODマップ、 極点図など、様々なマップを使用します。 【特長】 ■EBSD法は、結晶粒の分布、集合組織や結晶相分布を解析する手法 ■(株)TSLソリューションズOIM7.0結晶方位解析装置を使用 ■結晶格子がどのような方向を向いているのか(結晶方位)を解析 ■加工条件(圧延、押出等)の違いによる結晶方位や結晶粒径の 　変化が解析可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
EBSD法によるCu結晶解析
EBSD法によるCu結晶解析 製品画像
Cu板における圧縮前後での変化を観察！圧縮前後の結晶粒径の半化を比較できます

EBSD(電子線後方散乱回折)法は、電子線照射により得られた反射電子回折 パターンから個々の結晶の方位情報を取得しマップ化したもので、さらに 定量的、統計的なデータとして結晶方位(配向性)のみならず結晶粒分布や 応力ひずみ等の材料組織状態を調べる手法です。 Cu板における圧縮前後での変化観察では、IQマップ、GRODマップ、 IPFマップ(Axis3方向)を使用し、圧縮前後の結晶粒径の半化を 比較することができます。 【特長】 ■個々の結晶の方位情報を取得しマップ化 ■結晶方位、結晶粒分布や応力ひずみ等の材料組織状態を調べる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
EBSD法による解析例
EBSD法による解析例 製品画像
EBSDパターン(菊池パターン)、金ワイヤーボンド接合部の解析例をご紹介します

EBSD(電子線後方散乱回折)法は、電子線照射により得られた反射電子回折 パターンから個々の結晶の方位情報を取得しマップ化したもので、さらに 定量的、統計的なデータとして結晶方位(配向性)のみならず結晶粒分布や 応力ひずみ等の材料組織状態を調べる手法です。 例えば、SEM中で試料を大きく傾斜し電子線を照射したとき、試料が結晶性 の物であれば、試料内で電子線回折が生じます。そのパターンを指数付け することでその点の結晶方位を求めることが可能となります。 結晶方位差を観察することで、結晶粒内の残留応力を推測することができます。 【特長】 ■個々の結晶の方位情報を取得しマップ化 ■結晶方位、結晶粒分布や応力ひずみ等の材料組織状態を調べる ■結晶方位差を観察することで、結晶粒内の残留応力を推測可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装部品・電子部品の断面研磨サービス
実装部品・電子部品の断面研磨サービス 製品画像
1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工しています！

当社では『実装部品・電子部品の断面研磨』を行っております。 様々な部品の観察に好適な断面試料をスピーディーにご提供するため、 1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工しております。 ぜひ一度、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■様々な部品の観察に好適な断面試料をスピーディーにご提供 ■1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
表面実装電子部品の断面観察サービス
表面実装電子部品の断面観察サービス 製品画像
実装基板上の電子部品のはんだ接合状態、部品の内部構造を詳細に観察することができます！

当社では『表面実装電子部品の断面観察』を行っております。 機械研磨後の断面観察により、実装基板上の電子部品のはんだ接合状態 （クラックやボイド有無）、部品の内部構造を詳細に観察することが可能。 「SOP部品」では、断面全体像から半田接続部まで詳細な観察ができ、 「アルミ電解コンデンサ」では、電解コンデンサ部品の内部構造から 基板への接続状態まで観察可能です。 【特長】 ■SOP (Small Outline Package) 部品 ・SOP部品の断面全体像から半田接続部まで詳細な観察が可能 ■チップセラミックコンデンサ ・部品材クラックから、はんだ部のクラックまで詳細に観察可能 ■アルミ電解コンデンサ ・電解コンデンサ部品の内部構造から基板への接続状態まで観察可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【資料】EBSDによるウイスカ解析
【資料】EBSDによるウイスカ解析 製品画像
ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて解析した事例を紹介！

当資料では、ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて、 機械研磨にて断面を作製し、SEM観察及びEBSD解析した事例を 紹介しています。 ICパッケージの表面SEM像をはじめ、断面SEM像などを掲載しています。 EBSD法により測定された結晶粒と結晶粒界が一致していることがわかります。 ぜひご一読ください。 【掲載事例】 ■観察/断面作製 ■EBSDによる解析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【EBSDによる解析例】カニカン
【EBSDによる解析例】カニカン 製品画像
長期の使用により破損したカニカンの破断部に関する解析例をご紹介！

長期の使用により破損したカニカンの破断部について、観察、 元素分析、EBSDによる解析を行いましたので紹介致します。 EDXによる元素分析では、マッピング分析の結果、Pb結晶の 粒界にSbの分布が見られました。 また、EBSD法により結晶粒の配向性や方位差を確認できました。 【解析概要】 ■EDXによる元素分析 ・マッピング分析の結果、Pb結晶の粒界にSbの分布が見られた ■EBSDによる解析 ・EBSD法により結晶粒の配向性や方位差を確認することができた ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【EBSDによる結晶解析】 アルミ溶接部（スポット溶接）
【EBSDによる結晶解析】 アルミ溶接部（スポット溶接） 製品画像
溶接部は大きな結晶粒が多く分布していることが確認できた解析例をご紹介！

EBSDの事例として、アルミの溶接断面を断面方向から分析を 行いましたので、ご紹介いたします。 アルミケースにアルミ板をスポット溶接したサンプルについて、 溶接部の断面を作製し、EBSD分析を実施。 結晶粒サイズの分布では、母材部に比べ、溶接部は大きな 結晶粒が多く分布していることが確認できました。 【解析概要】 ■結晶粒の可視化 ・母材部に比べ、溶接部は結晶粒の形状や大きさが異なることが分かる ■結晶粒サイズの分布 ・母材部に比べ、溶接部は大きな結晶粒が多く分布していることが確認できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【EBSDによる解析例】シリコンウエハ
【EBSDによる解析例】シリコンウエハ 製品画像
測定したシリコンウエハは単結晶！IPFマップ、極点図、逆極点図は比較的シンプルな結果になりました

EBSDで解析したシリコンウエハの事例をご紹介いたします。 ウエハから小片を切り出し、中央50×50μmの領域にてIPFマップを取得。 測定範囲内は、{001}面を表す赤色を示し、また、粒界が見られないこと から単結晶であることが確認できます。 測定したシリコンウエハは単結晶であるため、IPFマップ、極点図、 逆極点図は比較的シンプルな結果になりました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【EBSDの事例】2つの黄銅材を比較
【EBSDの事例】2つの黄銅材を比較 製品画像
結晶構造の違いをもとに、2つの試料の差異を可視化！EBSD分析の事例をご紹介

似たような元素組成をもつ2種類の黄銅材について比較を行った事例を ご紹介いたします。 SEM-EDXでスペクトル分析を行ったところ、黄銅は主としてCu(銅)とZn(亜鉛) から成り、両試料の元素組成は比較的似通っているように見えました。 また、EBSD分析を行い相マップを確認した結果、試料1の⼀部に結晶構造の 異なるβ相が見られました。 【事例概要】 ＜元素分析による2つの黄銅材の比較＞ ■分析方法：SEM-EDXによる分析 ■結果 　・スペクトル分析を行ったところ、黄銅は主としてCu(銅)とZn(亜鉛)から成り 　両試料の元素組成は比較的似通っているように見えた 　・元素Cuと元素Znについて面分析を行ったが、面内分布に偏りは見られなかった ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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