■製品仕様(型番ごと)
・TTAB-2525A2
(2カメラ/透過タイプ)
サイズ重量 :W977×D560×H690mm 約90kg
加熱 仕様 :セラミックベースActiveHeat
消 費 量 :0.8KVA
ツール材質 :セラミック
ツールサイズ:Length 5-25mm width:1-25mm
・TTAB-2525A4(4カメラ/非透過型)
サイズ重量 :W977×D610×H690mm 約90kg
加熱 仕様 :セラミックベースActiveHeat
消 費 量 :0.8KVA
ツール材質 :セラミック
ツールサイズ:Length 5-25mm width:1-25mm
■シリーズ共通仕様
ツール平面度 :+-5マイクロメートル
電源仕様 :AC100-240V 単相
一次圧使用 :0.1-0.6MPa
製品サイズ :W100×L120m(圧着中心、基板中心である場合)
基板ステージ仕様 :ワンタッチ離脱着ステージ(最大W100×D120mm)
デバイスステージ仕様:ワンタッチ離脱着ステージ(最大W100×D98mm)
・TTAB-2525A2
(2カメラ/透過タイプ)
サイズ重量 :W977×D560×H690mm 約90kg
加熱 仕様 :セラミックベースActiveHeat
消 費 量 :0.8KVA
ツール材質 :セラミック
ツールサイズ:Length 5-25mm width:1-25mm
・TTAB-2525A4(4カメラ/非透過型)
サイズ重量 :W977×D610×H690mm 約90kg
加熱 仕様 :セラミックベースActiveHeat
消 費 量 :0.8KVA
ツール材質 :セラミック
ツールサイズ:Length 5-25mm width:1-25mm
■シリーズ共通仕様
ツール平面度 :+-5マイクロメートル
電源仕様 :AC100-240V 単相
一次圧使用 :0.1-0.6MPa
製品サイズ :W100×L120m(圧着中心、基板中心である場合)
基板ステージ仕様 :ワンタッチ離脱着ステージ(最大W100×D120mm)
デバイスステージ仕様:ワンタッチ離脱着ステージ(最大W100×D98mm)