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半導体分野での超硬・セラミック小型部品を高能率で加工。
１ｍ四方に収まるコンパクト設計。
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- ハイレシプロ精密研削盤『IG-SR102』
- 超硬・セラミックの小型部品を高能率で加工、1m四方に収まるコンパクト設計
- 最終更新日：2016-05-10 17:08:52.0
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- ハイレシプロ精密研削盤『IG-SR102S』（フルカバータイプ）
- 超硬・セラミックの小型部品を高能率で加工、1m四方に収まるコンパクト設計
- 最終更新日：2016-05-10 17:13:33.0
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