-
-
半導体分野での超硬・セラミック小型部品を高能率で加工。
１ｍ四方に収まるコンパクト設計。
- 表示件数
- 30件
-
-
- ハイレシプロ精密研削盤『IG-SR102』
- 超硬・セラミックの小型部品を高能率で加工、1m四方に収まるコンパクト設計
- 最終更新日：2016/05/10
-
-
-
- ハイレシプロ精密研削盤『IG-SR102S』（フルカバータイプ）
- 超硬・セラミックの小型部品を高能率で加工、1m四方に収まるコンパクト設計
- 最終更新日：2016/05/10
-
- 表示件数
- 30件