株式会社イワシタ

SiCやPCDなど硬脆材の加工に最適な超音波研削盤

最終更新日: 2024-09-12 16:01:44.0
SiC(炭化ケイ素)やPCD(ダイヤモンド焼結体)など硬脆材の加工における加工効率向上、加工精度向上を実現!

『IUG0101』は、超音波振動を増幅させ砥石に伝えることで硬脆材の加工における研削力を向上させた機械です。

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基本情報

■特長
○ダイヤモンド砥石の径方向へ超音波振動をさせることで、『研削力+超音波ハンマリングによる破砕力』が加わり、効率よく加工することが可能。
○砥石の目(番手)よりも細かい加工面になるため、同じ番手の砥石を使用する際、超音波有りの方が加工面がきれいになります。
○砥石の目詰まりを軽減できるため、ドレスインターバルを長くすることが可能です。また、切込みピッチや送りスピードを増やせる為、加工時間の短縮が見込めます。
○対象ワークの材質や大きさに合わせたカスタマイズが可能。

■主な仕様
○テーブル作業面:150mm×102mm
○テーブル移動量(左右):10mm~100mm
○砥石移動量(前後):100mm
○テーブル上面から砥石軸中心までの距離:95~245mm
○テーブル最大積載容量:7kg
○反転回数:最大1000回/min
○砥石最大回転数:3000min⁻¹
○制御装置:FANUC 0i-Mシリーズ

※詳しくはお問い合わせください。

価格情報 1600万円
特別仕様によって価格は変動します。
価格帯 1000万円 ~ 5000万円
納期 お問い合わせください
型番・ブランド名 イワシタ IWASHITA
用途/実績例 ■超音波研削盤『IUG0101』が得意な素材
〇PCD(ダイヤモンド焼結体)
〇SiC(炭化ケイ素)
○ガラス
○超硬
○セラミックス(アルミナ、石英)

※その他の素材についてはご相談ください。
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