UACJグループ 泉メタル株式会社 

フラットリング/ウェハーリング

最終更新日: 2023-10-13 13:59:36.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

フラットリング(ウェハーリング)
素材はアルミ押出し管、ステンレス板(SUS420J2)を用い、
旋盤加工、精密プレス加工をした後、各種ご要求に応じた
表面処理[アルマイト、硬質アルマイト、無電解Niメッキ
(カニゼンメッキ)、メタルコートなど]を施した半導体製造用
治工具。

【特色】
■高精度なアルミ押出し管の特色を活かしたアルミリング。
■熱処理を施し平らさ、硬度を出したスランレスリング。
■長年の経験に裏付けされた高度な加工

関連情報

半導体製造用治工具 フラットリング/ダイシングリング
半導体製造用治工具 フラットリング/ダイシングリング 製品画像
【特徴】
○低価格、短納期、高精度
○ステンレスフラットリングについては、5・6・8・12インチサイズを在庫販売
○多くの半導体メーカー様にご使用頂いている為、大量生産することにより、コストを抑え、
 半導体メーカー様のコスト削減に貢献
○高精度なアルミ押出し管の特色を活かしたアルミリング
○熱処理を施し平らさ、硬度を出したスランレスリング
○長年の経験に裏付けされた高度な加工
○材質:SUS420J2
○平らさ精度:0.2mm
○HRC50以上

【仕様】
○5”フラットリング
→外径φ214 内径φ175
→肉厚:t=1.0 or 1.2
○6”フラットリング
→外径φ228 内径φ194
→肉厚:t=1.2
○8”フラットリング
→外径φ296 内径φ250
→肉厚:t=1.2
○12”フラットリング
→外径φ400 内径φ350
→肉厚:t=1.5

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

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