上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
○軽量 アルミニウムよりも軽い！ 2.4 g/cm3
○高剛性 ヤング率は鋳鉄以上、アルミニウムの1.7倍！ 120 GPa
○低熱膨張 9 x10-6/K
○高熱伝導 120 W/m・K
○最大寸法 1m×0.5m（要相談）
【接合技術】
○接合により中空構造や流路内臓にも対応。
○異種材との接合も可能（要相談）
関連情報
金属セラミックス複合材料『MMC』総合カタログ
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＜シリーズラインアップ＞
■SAシリーズ 鋳造(SA301、SA401)
アルミニウム合金の中にSiCセラミックス粒子を30～40vol％含有させた複合材料
■SAシリーズ 浸透(SA701)
SiCセラミックス多孔体(70vol％)にアルミニウムを含浸させた複合材料
■SSシリーズ 浸透(SS501、SS701)
SiCセラミックス多孔体(50～70vol％)に金属シリコンを含浸させた複合材料
【適用事例】半導体製造装置 金属セラミックス複合材料『MMC』
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＜シリーズラインアップ＞
■SAシリーズ 鋳造(SA301、SA401)
アルミニウム合金の中にSiCセラミックス粒子を30～40vol％含有させた複合材料
■SAシリーズ 浸透(SA701)
SiCセラミックス多孔体(70vol％)にアルミニウムを含浸させた複合材料
■SSシリーズ 浸透(SS501、SS701)
SiCセラミックス多孔体(50～70vol％)に金属シリコンを含浸させた複合材料
【SEMICON出展】セラミックス、複合材料MMC
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＜エンジニアリングセラミックス＞
●炭化ケイ素：当社が最も得意とし高温での強度低下少なく耐食性耐摩耗性に優れる
●窒化ケイ素：耐熱衝撃性に優れ材料特性バランス良い
●アルミナ：ポピュラーなセラミックス
●ジルコニア：常温の機械強度高く破壊靭性大きい
＜金属セラミックス複合材料MMC＞
■SA301、SA401：アルミ合金にSiC粒子を30～40vol％含有した鋳造品
■SA701：SiC多孔体(70vol％)にアルミ含浸
■SS501、SS701：SiC多孔体(50～70vol％)に金属シリコン含浸
＜エレクトロニクセラミックス＞
【薄膜集積回路】各種セラミックス基板に集積回路パターニング
●サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターン形成
●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載
●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せで高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成可能
●高誘電体基板、ALN基板、石英基板も対応
【高品位アルミナ基板】
●緻密 ●３点曲げ強度660MPa(従来比約2倍)
●電気的特性が良く高周波帯域での誘電損失が小さい
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
日本ファインセラミックス株式会社
