上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
JFCでは5種類の炭化ケイ素と2種類の窒化ケイ素をラインナップしてます。窒化ケイ素SNP03は標準SNP02よりも破壊靭性や曲げ強度を高めた高強度タイプです。装置部品の長寿命化にJFCのセラミックスをご検討ください。
またJFCではセラミックスと金属の複合材料も製造販売してます。例えばPDF資料に掲載しているSA701はSiCセラミックスとアルミニウムの複合材料です。割れにくい材料が必要な場合に有効です。
関連情報
【実績紹介】セラミックスによる長寿命化対策
-
-
【特長】
○金属に比べて圧倒的な耐摩耗性能
○鉄、ステンレスに比べて非常に軽い
○低熱膨張、高熱伝導の優れた熱的特性
○割れにくいセラミックスや複合材料もお選びいただけます
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
●各種評価用サンプルも用意できますので、ご用命ください。
エンジニアリングセラミックス総合カタログ
-
-
少量品から量産品まで対応致します。
●炭化ケイ素
当社が最も得意とし、高温化での強度低下が少なく、耐食性、耐摩耗性に優れたセラミックス
●窒化ケイ素
耐熱衝撃性に優れ、材料特性バランスが最も良いセラミックス
●アルミナ
最もポピュラーなセラミックス
●ジルコニア
常温での機械強度が高く、破壊靭性が大きいセラミックス
各種エンジニアリングセラミックスの用途や特長は、カタログをダウンロード下さい。
その他、詳細については、お気軽に問合わせ下さい。
金属セラミックス複合材料『MMC』
-
-
●弊社MMC（金属セラミックス複合材料）は、アルミ合金または金属シリコンをマトリックス材として、セラミックス強化材を複合化させた新素材です。
◆溶融金属とセラミックス強化材との濡れ性改善により、セラミックス含有率30～75vol％のMMCが製造可能です。
◆液晶基板の大型化、製造装置高速化のニーズに対して、従来材料にはないMMCの特性が問題を解決いたします。
◆高熱伝導、低熱膨張の放熱材料として、IGBT等のパワー半導体の熱引き対策など、お引合が多数寄せられてます。
◆セラミックスに金属を複合することにより電気抵抗率を下げられます。
◆セラミックス部品の大型化や破壊靭性アップにMMCをご活用下さい。
●◎●◎●◎●材料特性でお困りの方は是非問合せください●◎●◎●◎●
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
日本ファインセラミックス株式会社
