上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
＜半導体検査装置/ステージ部品＞
●実績例1【サイズ】690x45mm 【材質】SS701（金属セラミックス複合材料）【平面度】0.543μm
●実績例2【サイズ】918x60mm 【材質】SS701（金属セラミックス複合材料）【平面度】0.745μm
＜半導体製造装置/真空吸着チャック＞
【ピンチャック部分の面精度】全面PV 0.209μm
＜新規導入設備スペック）
〇レーザー干渉計
・カメラ画素数：1,200x1,200画素
・波長λ：633nm
・再現性：0.06nm,λ/10,000（2δ）
・測定レンジTF：450mm
・測定レンジRF：1,000mm
〇超精密平面研削盤
・テーブル作業面：2,000x600mm
・ストローク：X：2,600mm Y：625mm Z：720mm
関連情報
設備導入による高精度化～Zygoレーザー干渉計、超精密平面研削盤
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【新規導入設備スペック】
レーザー干渉計
・カメラ画素数：1,200x1,200画素
・波長λ：633nm
・再現性：0.06nm,λ/10,000（2δ）
・測定レンジTF：450mm
・測定レンジRF：1,000mm
超精密平面研削盤
・テーブル作業面：2,000x600mm
・ストローク：X：2,600mm Y：625mm Z：720mm
金属セラミックス複合材料ＭＭＣ 採用事例／採用効果
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＜複合材料ラインアップ＞
■SAシリーズ 鋳造(SA301、SA401)
アルミニウム合金の中にSiCセラミックス粒子を30～40vol％含有
■SAシリーズ 浸透(SA701)
SiCセラミックス多孔体(70vol％)にアルミニウムを含浸
■SSシリーズ 浸透(SS501、SS701)
SiCセラミックス多孔体(50～70vol％)に金属シリコンを含浸
※各材料の特性値はＭＭＣカタログを参照ください。
【鉄の剛性で約1/3の軽さ！】金属セラミックス複合材料『MMC』
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＜シリーズラインアップ＞
■SAシリーズ 鋳造(SA301、SA401)
アルミニウム合金の中にSiCセラミックス粒子を30～40vol％含有させた複合材料
■SAシリーズ 浸透(SA701)
SiCセラミックス多孔体(70vol％)にアルミニウムを含浸させた複合材料
■SSシリーズ 浸透(SS501、SS701)
SiCセラミックス多孔体(50～70vol％)に金属シリコンを含浸させた複合材料
金属セラミックス複合材料『MMC』総合カタログ
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＜シリーズラインアップ＞
■SAシリーズ 鋳造(SA301、SA401)
アルミニウム合金の中にSiCセラミックス粒子を30～40vol％含有させた複合材料
■SAシリーズ 浸透(SA701)
SiCセラミックス多孔体(70vol％)にアルミニウムを含浸させた複合材料
■SSシリーズ 浸透(SS501、SS701)
SiCセラミックス多孔体(50～70vol％)に金属シリコンを含浸させた複合材料
金属セラミックス複合材料『MMC』
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●弊社MMC（金属セラミックス複合材料）は、アルミ合金または金属シリコンをマトリックス材として、セラミックス強化材を複合化させた新素材です。
◆溶融金属とセラミックス強化材との濡れ性改善により、セラミックス含有率30～75vol％のMMCが製造可能です。
◆液晶基板の大型化、製造装置高速化のニーズに対して、従来材料にはないMMCの特性が問題を解決いたします。
◆高熱伝導、低熱膨張の放熱材料として、IGBT等のパワー半導体の熱引き対策など、お引合が多数寄せられてます。
◆セラミックスに金属を複合することにより電気抵抗率を下げられます。
◆セラミックス部品の大型化や破壊靭性アップにMMCをご活用下さい。
●◎●◎●◎●材料特性でお困りの方は是非問合せください●◎●◎●◎●
【採用事例】小惑星探査機 ”はやぶさ２” に当社MMC部品採用
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当社MMC（Metal Matrix Composites）は、軽量高剛性、低熱膨張、高熱伝導を特長とする、金属とセラミックスの複合材です。
アルミの軽さで鉄の剛性を持ち、熱特性にも優れた材料です。
当社MMCは装置の高速化、高出力化に伴い採用が進んでいる新材料です。
装置設計・部品設計・熱設計など、お困りなことがございましたら、お気軽にご相談下さい。
【独自技術】MMCダイカスト （金属セラミックス複合材料）
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●当社MMC（金属基複合材料：金属とセラミックスの複合材料）は、金属をマトリックス材としてセラミックス強化材を複合化させた新素材です。
●今回ご紹介いたします製品は、 アルミをベースにＳｉＣセラミックス
強化材を複合化させたダイカストＭＭＣです。
●ダイカスト製法により 大量生産が可能となり、
大幅なコストダウンと加工費低減を実現しました。
●より身近になった高性能複合材料MMCを是非ご検討下さい。
◆●◎●◎●◎●材料特性でお困りの方は問合せください●◎●◎●◎●
【新材料】複合材料SA001誕生 【新技術】複合材料の接合
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【アルミ/シリコン複合材料 ＳＡ００１】
○軽量 アルミニウムよりも軽い！ 2.4 g/cm3
○高剛性 ヤング率は鋳鉄以上、アルミニウムの1.7倍！ 120 GPa
○低熱膨張 9 x10-6/K
○高熱伝導 120 W/m・K
○最大寸法 1m×0.5m（要相談）
【接合技術】
○接合により中空構造や流路内臓にも対応。
○異種材との接合も可能（要相談）
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
ウェハチャック SiC/Si複合材料による改善事例
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＜複合材料ラインアップ＞
■SAシリーズ 鋳造(SA301、SA401)
アルミニウム合金の中にSiCセラミックス粒子を30～40vol％含有
■SAシリーズ 浸透(SA701)
SiCセラミックス多孔体(70vol％)にアルミニウムを含浸
■SSシリーズ 浸透(SS501、SS701)
SiCセラミックス多孔体(50～70vol％)に金属シリコンを含浸
【新製品】高剛性アルミ合金MA101
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■高剛性アルミ合金 MA101
・密度：2.9 g/cm^3
・ヤング率：95 GPa
・ポアソン比：0.3
・熱膨張係数：17×10^-6 /K
・体積固有抵抗：1x10^-5 Ω・cm
【お役立ち情報】アルミナ代替 複合材料SA701
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●SA701は、SiCセラミックスの多孔体にアルミを含浸させて作られる、SiC70%、アルミ30%の複合材料です。
＜製作可能サイズ＞
・1600mmx1400mmx60mm
＜特性値＞
・密 度 ：3.0 g/cm^3
・曲げ強度：340 MPa
・ヤング率：260 GPa
・比剛性 ：86.7 N・m/kg
・破壊靭性：8 MPa・m^(1/2)
・熱膨張係数：7.0x10^-6 /K
・熱伝導率：160 W/m・K
・体積固有抵抗：＞1×10^-5
＜特 長＞
・軽量高剛性
・高靭性で割れにくい
・部品大型化が容易
・高熱伝導、低熱膨張
・振動減衰性が良い
・直ネジ加工が可能で、金属ブッシュ不要により軽量化が可能
アルミより軽く鉄の剛性 スーパーマテリアルSA001誕生
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【アルミ/シリコン複合材料 ＳＡ００１】
○軽量 アルミニウムよりも軽い！ 2.4 g/cm3
○高剛性 ヤング率は鋳鉄以上、アルミニウムの1.7倍！ 120 GPa
○低熱膨張 9 x10-6/K
○高熱伝導 120 W/m・K
○最大寸法 1m×0.5m（要相談）
【接合技術】
○接合により中空構造や流路内臓にも対応。
○異種材との接合も可能（要相談）
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
【適用事例】半導体製造装置 金属セラミックス複合材料『MMC』
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＜シリーズラインアップ＞
■SAシリーズ 鋳造(SA301、SA401)
アルミニウム合金の中にSiCセラミックス粒子を30～40vol％含有させた複合材料
■SAシリーズ 浸透(SA701)
SiCセラミックス多孔体(70vol％)にアルミニウムを含浸させた複合材料
■SSシリーズ 浸透(SS501、SS701)
SiCセラミックス多孔体(50～70vol％)に金属シリコンを含浸させた複合材料
【SEMICON出展】セラミックス、複合材料MMC
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＜エンジニアリングセラミックス＞
●炭化ケイ素：当社が最も得意とし高温での強度低下少なく耐食性耐摩耗性に優れる
●窒化ケイ素：耐熱衝撃性に優れ材料特性バランス良い
●アルミナ：ポピュラーなセラミックス
●ジルコニア：常温の機械強度高く破壊靭性大きい
＜金属セラミックス複合材料MMC＞
■SA301、SA401：アルミ合金にSiC粒子を30～40vol％含有した鋳造品
■SA701：SiC多孔体(70vol％)にアルミ含浸
■SS501、SS701：SiC多孔体(50～70vol％)に金属シリコン含浸
＜エレクトロニクセラミックス＞
【薄膜集積回路】各種セラミックス基板に集積回路パターニング
●サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターン形成
●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載
●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せで高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成可能
●高誘電体基板、ALN基板、石英基板も対応
【高品位アルミナ基板】
●緻密 ●３点曲げ強度660MPa(従来比約2倍)
●電気的特性が良く高周波帯域での誘電損失が小さい
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
日本ファインセラミックス株式会社
