【適用事例】半導体製造装置　複合材料MMC

＜シリーズラインアップ＞

■SAシリーズ 鋳造(SA301、SA401)
アルミニウム合金の中にSiCセラミックス粒子を30～40vol％含有させた複合材料

■SAシリーズ 浸透(SA701)
　SiCセラミックス多孔体(70vol％)にアルミニウムを含浸させた複合材料

■SSシリーズ 浸透(SS501、SS701)
SiCセラミックス多孔体(50～70vol％)に金属シリコンを含浸させた複合材料

●弊社MMC（金属セラミックス複合材料）は、アルミ合金または金属シリコンをマトリックス材として、セラミックス強化材を複合化させた新素材です。

◆溶融金属とセラミックス強化材との濡れ性改善により、セラミックス含有率30～75vol％のMMCが製造可能です。

◆液晶基板の大型化、製造装置高速化のニーズに対して、従来材料にはないMMCの特性が問題を解決いたします。

◆高熱伝導、低熱膨張の放熱材料として、IGBT等のパワー半導体の熱引き対策など、お引合が多数寄せられてます。

◆セラミックスに金属を複合することにより電気抵抗率を下げられます。　
◆セラミックス部品の大型化や破壊靭性アップにMMCをご活用下さい。

●◎●◎●◎●材料特性でお困りの方は是非問合せください●◎●◎●◎●

＜シリーズラインアップ＞

■SAシリーズ 鋳造(SA301、SA401)
アルミニウム合金の中にSiCセラミックス粒子を30～40vol％含有させた複合材料

■SAシリーズ 浸透(SA701)
　SiCセラミックス多孔体(70vol％)にアルミニウムを含浸させた複合材料

■SSシリーズ 浸透(SS501、SS701)
SiCセラミックス多孔体(50～70vol％)に金属シリコンを含浸させた複合材料

【新規導入設備スペック】
レーザー干渉計
　・カメラ画素数：1,200x1,200画素
　・波長λ：633nm
　・再現性：0.06nm,λ/10,000（2δ）
　・測定レンジTF：450mm
　・測定レンジRF：1,000mm
超精密平面研削盤
　・テーブル作業面：2,000x600mm
　・ストローク：X：2,600mm　Y：625mm　Z：720mm

＜シリーズラインアップ＞

■SAシリーズ 鋳造(SA301、SA401)
アルミニウム合金の中にSiCセラミックス粒子を30～40vol％含有させた複合材料

■SAシリーズ 浸透(SA701)
SiCセラミックス多孔体(70vol％)にアルミニウムを含浸させた複合材料

■SSシリーズ 浸透(SS501、SS701)
SiCセラミックス多孔体(50～70vol％)に金属シリコンを含浸させた複合材料

●当社MMC（金属とセラミックスの複合材料）は、
　アルミ合金または金属シリコンをマトリックス材として、
　その中に各種セラミックス強化材を複合化させた新素材です。

●軽くて剛性があり振動減衰性に優れた材料です。
　装置の可動部にお使いいただくことにより、装置性能がアップします。

●◎●◎●◎●材料特性でお困りの方は是非問合せください●◎●◎●◎●

当社MMC（Metal Matrix Composites）は、軽量高剛性、低熱膨張、高熱伝導を特長とする、金属とセラミックスの複合材です。

アルミの軽さで鉄の剛性を持ち、熱特性にも優れた材料です。　

当社MMCは装置の高速化、高出力化に伴い採用が進んでいる新材料です。
装置設計・部品設計・熱設計など、お困りなことがございましたら、お気軽にご相談下さい。

●SA701は、SiCセラミックスの多孔体にアルミを含浸させて作られる、SiC70%、アルミ30%の複合材料です。

＜製作可能サイズ＞
　・1600mmx1400mmx60mm

＜特性値＞
　・密　度　：3.0 g/cm^3
　・曲げ強度：340 MPa
　・ヤング率：260 GPa
　・比剛性　：86.7 N・m/kg
　・破壊靭性：8 MPa・m^(1/2)
　・熱膨張係数：7.0x10^-6 /K
　・熱伝導率：160 W/m・K
　・体積固有抵抗：＞1×10^-5

＜特　長＞
　・軽量高剛性
　・高靭性で割れにくい
　・部品大型化が容易
　・高熱伝導、低熱膨張
　・振動減衰性が良い
　・直ネジ加工が可能で、金属ブッシュ不要により軽量化が可能

●当社MMC（金属基複合材料：金属とセラミックスの複合材料）は、金属をマトリックス材としてセラミックス強化材を複合化させた新素材です。

●今回ご紹介いたします製品は、 アルミをベースにＳｉＣセラミックス
　 強化材を複合化させたダイカストＭＭＣです。

●ダイカスト製法により 大量生産が可能となり、
　大幅なコストダウンと加工費低減を実現しました。

●より身近になった高性能複合材料MMCを是非ご検討下さい。　
　
◆●◎●◎●◎●材料特性でお困りの方は問合せください●◎●◎●◎●

●当社MMC（金属基複合材料：金属とセラミックスの複合材料）は、
　アルミ合金をマトリックス材としてセラミックス強化材を複合化
　させた新素材です。

◆今回ご紹介いたします製品はダイカストＭＭＣです。
　　従来の砂型鋳造ＭＭＣは少量生産向きでしたが、ダイカスト製法により大量生産が可能となり、大幅なコストダウンと加工費低減を実現しました。
　　
◆昨今、高熱伝導、低熱膨張の放熱材料として注目を浴び、IGBT等の
　　パワー半導体の熱引き対策など、採用が増加してます。

●◎●◎●◎●材料特性でお困りの方は是非問合せください●◎●◎●◎●

【SA301】
複合比率　アルミ７：SiCセラミックス３のMMC。
鋳造法で作られ、複雑形状や大型品にも対応します。

【SA701】
複合比率　アルミ３、SiCセラミックス７のMMC。
弊社独自の製法で作られ、アルミ並みの軽さで、鉄より高いヤング率を持ちます。

【SA001】
金属シリコンとアルミの複合材料。アルミより軽く、ヤング率はアルミの1.7倍。易加工性MMCです。

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

少量品から量産品まで対応致します。

●炭化ケイ素
当社が最も得意とし、高温化での強度低下が少なく、耐食性、耐摩耗性に優れたセラミックス

●窒化ケイ素
耐熱衝撃性に優れ、材料特性バランスが最も良いセラミックス

●アルミナ
最もポピュラーなセラミックス

●ジルコニア
常温での機械強度が高く、破壊靭性が大きいセラミックス

各種エンジニアリングセラミックスの用途や特長は、カタログをダウンロード下さい。
その他、詳細については、お気軽に問合わせ下さい。

＜複合材料ラインアップ＞

■SAシリーズ 鋳造(SA301、SA401)
アルミニウム合金の中にSiCセラミックス粒子を30～40vol％含有

■SAシリーズ 浸透(SA701)
SiCセラミックス多孔体(70vol％)にアルミニウムを含浸

■SSシリーズ 浸透(SS501、SS701)
SiCセラミックス多孔体(50～70vol％)に金属シリコンを含浸

※各材料の特性値はＭＭＣカタログを参照ください。

日本ファインセラミックス株式会社（JFC）は、セラミックスおよび複合材料を製造販売するセラミックス総合メーカーとして、1984年創業以来、独自の技術でお客様のニーズにお応えしております。

【エンジニアリングセラミックス】
■炭化ケイ素　■窒化ケイ素　■アルミナ　■ジルコニア

【金属セラミックス複合材料MMC】
■SAシリーズ 鋳造(SA301、SA401)
アルミニウムにSiCセラミックス粒子を30～40vol％含有させた複合材料
■SAシリーズ 浸透(SA701)
SiCセラミックス多孔体(70vol％)にアルミニウムを含浸させた複合材料
■SSシリーズ 浸透(SS501、SS701、SS702)
SiCセラミックス多孔体(50～75vol％)にシリコンを含浸させた複合材料

【エレクトロニクセラミックス】
■アルミナ基板　■ジルコニア基板　■窒化アルミニウム基板　■窒化ケイ素基板
これら基板に、薄膜集積回路を形成するファインパターニング技術を有しております

豊富なラインナップで、お困りごとを解決いたします。技術相談がございましたら弊社までご連絡ください。

【セラミックス長尺薄肉パイプ】
●材質：炭化珪素 (SCP01、SCP02）
　　　 窒化珪素 (SNP02、SNP03)
●寸法：外径φ10mm程度～、肉厚0.3mm～、長さ800mm以下
●精度：焼成後の内径面粗さ約Ra0.2μm、曲がり0.1mm以下
　　　　JIS精級公差対応（別途相談）
●成形法：CIP成形

※上記以外の仕様、材質も承ります。

日本ファインセラミックス株式会社は、セラミックスおよび複合材料を製造販売するセラミックス総合メーカーとして、1984年創業以来、独自の技術でお客様のニーズにお応えしております。
豊富なラインナップで、お困りごとを解決いたします。技術相談がございましたら弊社までご連絡ください。

＜複合材料ラインアップ＞
■SAシリーズ 鋳造(SA301、SA401)
アルミニウム合金の中にSiCセラミックス粒子を30～40vol％含有

■SAシリーズ 浸透(SA701)
SiCセラミックス多孔体(70vol％)にアルミニウムを含浸

■SSシリーズ 浸透(SS501、SS701)
SiCセラミックス多孔体(50～70vol％)に金属シリコンを含浸

■高剛性アルミ合金　MA101
・密度：2.9 g/cm^3
・ヤング率：95 GPa
・ポアソン比：0.3
・熱膨張係数：17×10^-6 /K
・体積固有抵抗：1x10^-5 Ω・cm

【特長】
○軽量高剛性：アルミの軽さで鉄の剛性。抜群の比剛性が装置性能を変える
○振動減衰性が良い：すばやく動いてピタッととまる
○低熱膨張：ステンレスガイドに近い熱膨張で熱歪低減
○高熱伝導・高熱輻射：熱が伝わり、熱はけが良くリニアモータ発熱抑制　
○現在の鋳物形状を変えずに置き換えが可能

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

＜エンジニアリングセラミックス＞
●炭化ケイ素：当社が最も得意とし高温での強度低下少なく耐食性耐摩耗性に優れる
●窒化ケイ素：耐熱衝撃性に優れ材料特性バランス良い
●アルミナ：ポピュラーなセラミックス
●ジルコニア：常温の機械強度高く破壊靭性大きい

＜金属セラミックス複合材料MMC＞
■SA301、SA401：アルミ合金にSiC粒子を30～40vol％含有した鋳造品
■SA701：SiC多孔体(70vol％)にアルミ含浸
■SS501、SS701：SiC多孔体(50～70vol％)に金属シリコン含浸

＜エレクトロニクセラミックス＞
【薄膜集積回路】各種セラミックス基板に集積回路パターニング
●サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターン形成
●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載
●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せで高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成可能
●高誘電体基板、ALN基板、石英基板も対応
【高品位アルミナ基板】
●緻密　●３点曲げ強度660MPa(従来比約2倍)
●電気的特性が良く高周波帯域での誘電損失が小さい