ファインセラミックスに特化した独自の技術と製品で最先端産業の様々なニーズに応える
当社は、セラミックの将来性にいち早く着目した総合エンジニアリング会社の日揮株式会社と､宮城県ならびに地元経済界により昭和５９年に第３セクターとして設立されました｡現在は､日揮ホールディングス株式会社の100％出資会社です。
セラミックスの基礎・応用研究、製品の用途開発ならびに製造・販売に積極的に取り組み、高周波用セラミックス基板・回路部品、産業機械用セラミックス部品ならびに金属セラミックス複合材料（MMC）の試作・開発など、独自の技術と製品で各種先端産業の多様なニーズにお応えしております。
企業概要
| 会社名 | 日本ファインセラミックス株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 1984年4月 |
| 資本金 | 230000万円 |
| 従業員数 | 500名 |
| 所在地 |
〒101-0045 東京都 千代田区 神田鍛冶町3-5-8 KDX神田北口ビル6F 日本ファインセラミックス株式会社
TEL：03-5297-1321
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| アクセス |
東京営業所の住所です。JR神田駅北口より徒歩3分です。写真は仙台本社工場です。 |
事業内容
【エレクトロニクセラミックス】
セラミックスの電気的特性を生かした各種電気・電子基板、薄膜集積回路、高品位アルミナ基板、マイクロ波用誘電体基板、ジルコニア基板（セラフレックス）
【エンジニアリングセラミックス】
各種エンジニアリングセラミックス製品、ポンプ・シール用摺動部品、半導体・LED・液晶製造装置用部品、精密機械用部品、耐薬・耐熱・耐磨耗各種部品、医療用機器部品 他
材質：炭化ケイ素、窒化ケイ素、アルミナ、ジルコニア
【金属セラミックス複合材料（ＭＭＣ）】
複合材料の軽量かつ高剛性、振動減衰性を生かした各種精密機器部品、半導体製造装置・検査装置、液晶製造装置・検査装置、マウンター・ボンダー用部品、パワーデバイス用放熱板 他
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