圧倒的な低熱膨張、高熱伝導で放熱部材への使用が可能！！
SiCセラミックス多孔体に金属シリコンを含浸させた複合材料です。
SiCの比率を変えることにより、ニーズにマッチした熱伝導率を実現できます。
熱膨張は低く、あらゆる材料の代替素材として注目されております。
【特徴】
○軽量 アルミニウムと同等！
○高剛性 SiCほぼ同等！
○低熱膨張 金属シリコンと同等！
○高熱伝導 175～190（W/m・K） SiC 以上！
○対SiC大型化 SiC通常□0.5m程度（当社比）→□1m×0.5mの大型品可能！
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
○軽量 アルミニウムと同等！
○高剛性 SiCほぼ同等！
○低熱膨張 金属シリコンと同等！
○高熱伝導 175～190（W/m・K） SiC 以上！
○対SiC大型化 SiC通常□0.5m程度（当社比）→□1m×0.5mの大型品可能！
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | SS501～SS701 |
| 用途／実績例 |
・ヒートシンク、各種放熱部材 ・液晶製造装置構造材 ・搬送用ハンド部品（液晶、半導体） ・半導体、液晶、太陽電池の製造装置用 セッター トレイ |
関連ダウンロード
金属セラミックス複合材料「MMC」（SiC/Si 浸透法）
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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日本ファインセラミックス株式会社
