マイクロ波帯でも損失の少ないセラミック基板から薄膜パターン形成まで一貫生産。試作から量産まで高品質の製品を低価格・短納期で提供。
各種スルーホール加工、スリット加工された基板上に回路形成した薄膜集積回路部品を提供いたします。
【特徴】
○エアーブリッジ、サイドパターン（0.5t以上）、AuSn半田パターンの形成
○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載
○独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低損失・低雑音の回路形成が可能
○基板材料：高誘電体基板、窒化アルミニウム基板（AlN基板）、石英基板等
○基板メーカーだから出来るトータルな技術開発・品質保証・問題解決
○製品機能、仕様に応じた品質を提供し、短納期・設計変更にも迅速に対応致します。
その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
弊社は、セラミックス基板をベースにした薄膜集積回路のパターン形成をはじめ、成膜、ダイシングに至るまで一貫した製造設備を備え、各種回路のご要求に応じております。スパッタ装置、蒸着装置、ドライエッチング装置等を備え、量産体制も整っております。また、開発・研究に関わる各種回路についても技術面や納期面等の様々なご要望に応じております。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | 薄膜集積回路部品 |
| 用途／実績例 |
【用途】 ○フォトダイオード、レーザーダイオードのサブマウント、サブキャリア ○マイクロ波・ミリ波帯で使用する送受信器用回路基板 （増幅回路、周波数変換回路、発信器回路、フィルター回路など） ○小型抵抗アレイ 計測器用回路基板 通信機、レーダーの回路基板 ○センサヘッド用回路基板 光海底ケーブル用の合成器・分配器部品 |
関連ダウンロード
薄膜集積回路部品
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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日本ファインセラミックス株式会社
