日本ファインセラミックス株式会社

【5G】小型化、高精度化を実現するセラミックス基板・薄膜集積回路

最終更新日: 2022-06-02 13:01:08.0

  • カタログ

●微細回路パターンLine/Space:15μm/10μm ●パターン寸法精度:±5μm ●Au厚さ:10μm以上にも対応

高強度、高熱伝導の各種セラミックス基板に薄膜集積回路を形成します。
●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成
●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載
●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せによる、高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成
●基板材料:アルミナ、窒化アルミ、ジルコニア、石英

基板メーカーだからこそ、トータルな技術開発・品質保証・問題解決が可能です。短納期・設計変更にも迅速に対応致します。
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用途/実績例 ○フォトダイオード、レーザーダイオードのサブマウント、サブキャリア
○マイクロ波・ミリ波帯で使用する送受信器用回路基板
(増幅回路、周波数変換回路、発信器回路、フィルター回路など)
○小型抵抗アレイ
 計測器用回路基板
 通信機、レーダーの回路基板
○センサヘッド用回路基板
 光海底ケーブル用の合成器・分配器部品
○各種基板

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