日本コーティングセンター(JCC)株式会社

【事例集】半導体向けコーティング

最終更新日: 2024-03-15 10:09:08.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

半導体の製造工程における各種の課題を解決する、機能性コーティングを紹介いたします。

半導体の製造工程における各種の課題を解決する、機能性コーティングを紹介いたします。

【特長】
■電気特性により、被膜選択が可能
■絶縁物にも処理可能
■ニーズに応えるいろいろな成膜方法
■ナノオーダーで膜厚を制御可能
■大型品への処理も可能

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
商品に関するお問い合わせ:https://www.jcc-coating.co.jp/contact_pro/

関連情報

水素フリーDLCコーティング「TETRAスリック」
水素フリーDLCコーティング「TETRAスリック」 製品画像
【仕様】
■処理温度(℃):<200
■処理膜厚(μm):0.5~1.5
■被膜硬さ(NHT):4500~6000
■色調:干渉色
■摩擦係数:0.10~0.20
■最大処理サイズ(mm):φ800×500H
■製法:カソードアーク
■表面抵抗値(Ω):10^5-6
■耐熱温度(℃):400
■特長:ta-C 高硬度

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
350℃以下の低温処理が可能。被膜『ELIPcoat』
350℃以下の低温処理が可能。被膜『ELIPcoat』 製品画像
当社のコーティング技術は、製品の寿命や性能を向上させることにより、
環境負荷を低減する「環境貢献型製品」です。

【ラインアップ】
■ELIP-RP
■ELIP-HS

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高密着・高耐久DLCコーティング『Neo-スリック』
高密着・高耐久DLCコーティング『Neo-スリック』 製品画像
【対応可能製品】
■シャンクツール ■チップ    ■丸刃      ■機械部品
■プレス金型   ■樹脂金型   ■粉末成形金型  ■その他

【対象となる基材】
◎各種鉄鋼材料
◎超硬基材
◎セラミックス基材(SiCなど)
◎非鉄金属(アルミ、真鍮など)
◎一部樹脂、ゴム等も可能です

※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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