株式会社ジェムコ

headspring【biATLAS-L525】直流回生負荷

最終更新日: 2024-04-25 16:13:03.0
電圧最大1000V、容量最大100kW「導入しやすい価格の回生負荷」

ヘッドスプリングは次世代パワー半導体(SiC、GaN)の活用をはじめとした先端的なパワーエレクトロニクスの技術開発を実施しています。

『biATLAS-L525』により、今まで熱エネルギーとして捨てられていた電気を再利用できます。分電盤へ回生することにより、他の機器への電力として有効活用。
最低限必要な機能に絞り「使いやすさ」と「エコ」と「低価格」を実現。

※詳細は資料をダウンロード、又はお問い合わせ下さい。

基本情報

■「回生機能」入力された電力を分電盤へ回生
■「大容量」5kW、10kW、20kW、30kW、40kW、50kW、100kW、
■「高電圧」単体最大525V、2直列で最大1000V
■「パターン運転」外部入力で自動で設定変更可能

※詳細は資料をダウンロード、又はお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
型番・ブランド名 ヘッドスプリング
用途/実績例 資料をご覧いただくか、お問い合わせ下さい。

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

株式会社ジェムコ

製品・サービス一覧(71件)を見る