最終更新日:
2021-03-04 08:29:32.0
チップクリアランスが分散性能、 樹脂温度、 比エネルギーへ与える影響について掲載!
当資料では「スクリュチップクリアランスを利用した混練分散技術」について
ご紹介しております。
チップクリアランスが分散性能、 樹脂温度、 比エネルギーへ与える
影響について調査をしました。
図やグラフなどを用い実験結果を掲載し、その他特殊混錬シリンダNICについても
解説しております。ぜひご一読ください。
【掲載内容】
■概要
■実験結果
■特殊混錬シリンダ NIC
■NICの特長
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
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用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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株式会社日本製鋼所 樹脂機械事業部