【ラミパックSD-W 特長】
■分光反射率測定結果により2~18μmの赤外線を約94~99%反射(カット)
■超薄型で高い性能を破棄するため、取り付け空間が少なくてすみ、空間が有効に利用できる
■全体の層を接着剤を使用せず熱溶着しているため有機溶剤等の放出がない
■カッターやハサミで簡単に切断できるため作業効率が非常に向上する
■ボルト締、釘打、縫いとじ、ホッチキス止め、鋲止め、テープ止め等、種々の取り付け方法が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■分光反射率測定結果により2~18μmの赤外線を約94~99%反射(カット)
■超薄型で高い性能を破棄するため、取り付け空間が少なくてすみ、空間が有効に利用できる
■全体の層を接着剤を使用せず熱溶着しているため有機溶剤等の放出がない
■カッターやハサミで簡単に切断できるため作業効率が非常に向上する
■ボルト締、釘打、縫いとじ、ホッチキス止め、鋲止め、テープ止め等、種々の取り付け方法が可能
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