【特徴】
○コアとなる基板の上にビルドアップ層を形成していく工法
○コア基板とビルドアップ層との接続はレーザビアにておこなう
○より高密度の配線が可能
○現在、2段ビルド(ビルドアップ層が上下に2層ずつ)まで対応
可能
○スタックビアやフィルドビアも対応可能
○他にもリジッドフレキ基板や、多層フレキ基板をビルドアップ
法によって製造した実績あり
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
○コアとなる基板の上にビルドアップ層を形成していく工法
○コア基板とビルドアップ層との接続はレーザビアにておこなう
○より高密度の配線が可能
○現在、2段ビルド(ビルドアップ層が上下に2層ずつ)まで対応
可能
○スタックビアやフィルドビアも対応可能
○他にもリジッドフレキ基板や、多層フレキ基板をビルドアップ
法によって製造した実績あり
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