※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
関連情報
量産メーカーでは価格は安いが納期が遅い・・・
試作メーカーでは納期は早いが価格が高い・・・
ケイツーでは量産メーカー・試作メーカーそれぞれの長所・短所を補い、安価で短納期な基板製造が可能です。
また特殊基板については片面（FR-1）～ビルドアップなどのリジット基板・アルミベース基板・フレキ基板・リジッドフレキ基板と多くの仕様の基板製造を可能とし、リピート発注も同じ納期で提供可能としています。
試作メーカーでは納期は早いが価格が高い・・・
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【対応可能な特殊基板の一例】
◎多層フレキ基板（4層～8層）
◎リジッドフレキ基板（2層～8層）
◎フッ素樹脂基板（テフロン基板）
◎高周波対応基板(MEGTRON6など)
など、ほかにも多数取り扱い！
※詳しくは資料をご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
◎多層フレキ基板（4層～8層）
◎リジッドフレキ基板（2層～8層）
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当社では基板製造業界全体が抱える5つの問題点を独自のノウハウを用いて、すべて解決しております。
今まで、このようなことで困ったことはないでしょうか？
1.超短納期に対応してくれない。
2.フレキのイニシャル費が高すぎる。
3.特殊基板製造の相談で断られた。
4.中ロット製造の短納期に対応してくれない。
5.基板の品質に不安がある。
当社は製造に必要な設備を社内で完備している為、外注での納期管理が不要となり、超納期短縮が可能です。
さらに特殊基板や中ロット品も短納期製造が可能です。
当社では、お客様が困っていることをすべて解決する、「頼られる基板屋」を目指します。
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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当社は製造に必要な設備を社内で完備している為、外注での納期管理が不要となり、超納期短縮が可能です。
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【対応可能な特殊基板の一例】
◎多層フレキ基板（4層～8層）
◎リジッドフレキ基板（2層～8層）
◎フッ素樹脂基板（テフロン基板）
◎高周波対応基板(MEGTRON6など)
◎インピーダンスコントロール基板
◎貫通樹脂埋め基板（ PAD on HOLE ）
◎厚銅はく基板（大電流基板）
◎メタルベース基板
◎IVH基板
◎キャビティ基板 など
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◎フッ素樹脂基板（テフロン基板）
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◎貫通樹脂埋め基板（ PAD on HOLE ）
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◎IVH基板
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【フレキ基板製造比較】
■通常のフレキ基板製造
カバーレイ加工や外形加工のための、金型またはトムソン型（ヴィクトリア型）を作成
■ケイツーのフレキ基板製造
カバーレイ加工や外形加工をNCマシンで行い、金型を作成しない
↓
■結果
当社では、金型作成のための時間と費用を削減することができるため、
他社に比べ短納期・低価格となる
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■通常のフレキ基板製造
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量産メーカーでは価格は安いが納期が遅い・・・
試作メーカーでは納期は早いが価格が高い・・・
ケイツーでは量産メーカー・試作メーカーそれぞれの長所・短所を補い、安価で短納期な基板製造が可能です。
また特殊基板については片面（FR-1）～ビルドアップなどのリジッド基板・アルミベース基板・フレキ基板・リジッドフレキ基板と多くの仕様の基板製造を可能とし、リピート発注も同じ納期で提供可能としています。
試作メーカーでは納期は早いが価格が高い・・・
ケイツーでは量産メーカー・試作メーカーそれぞれの長所・短所を補い、安価で短納期な基板製造が可能です。
また特殊基板については片面（FR-1）～ビルドアップなどのリジッド基板・アルミベース基板・フレキ基板・リジッドフレキ基板と多くの仕様の基板製造を可能とし、リピート発注も同じ納期で提供可能としています。
【特徴】
○部品の搭載スペースを確保
○スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板
○BGAやCSP等の部品の狭ピッチ化に伴い、需要が多くなっている
○真空印刷によって、樹脂及び金属ペーストを埋め込む
○過去の経験と実績を元に様々な基板にチャレンジし、開発に成功
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
○部品の搭載スペースを確保
○スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板
○BGAやCSP等の部品の狭ピッチ化に伴い、需要が多くなっている
○真空印刷によって、樹脂及び金属ペーストを埋め込む
○過去の経験と実績を元に様々な基板にチャレンジし、開発に成功
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【特徴】
○過去の豊富な経験を元に、パターン幅、層間厚みを制御し、
インピーダンスコントロールをおこなう
○ポーラー社製のインピーダンスシミュレーションソフト『Sｉ8000』
を使用して、完成した基板のインピーダンス値を事前に計算すること
ができ、正確なインピーダンスコントロールが可能
○パターン設計段階での層構成や、線幅、線間のシミュレーションも
おこなうことが可能
○インピーダンスコントロールしやすい仕様をご提案することが可能
○完成した基板のインピーダンス測定も、マイクロクラフト(株)製の
『MZPC50』 を測定器として使用し、測定結果（TDR法による）の
提出が可能
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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インピーダンスコントロールをおこなう
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を使用して、完成した基板のインピーダンス値を事前に計算すること
ができ、正確なインピーダンスコントロールが可能
○パターン設計段階での層構成や、線幅、線間のシミュレーションも
おこなうことが可能
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『MZPC50』 を測定器として使用し、測定結果（TDR法による）の
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【特徴】
○多層基板において、穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する基板
○内層にスルーホールを埋め込む形になるインナーバイア製作可能
○外層と内層を接続するブラインドバイアホール製作可能
○通常の多層基板の対応可能
○多層フレキ基板やリジッドフレキ基板でも対応可能
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
○多層基板において、穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する基板
○内層にスルーホールを埋め込む形になるインナーバイア製作可能
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○通常の多層基板の対応可能
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【特徴】
○コアとなる基板の上にビルドアップ層を形成していく工法
○コア基板とビルドアップ層との接続はレーザビアにておこなう
○より高密度の配線が可能
○現在、2段ビルド（ビルドアップ層が上下に2層ずつ）まで対応
可能
○スタックビアやフィルドビアも対応可能
○他にもリジッドフレキ基板や、多層フレキ基板をビルドアップ
法によって製造した実績あり
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
○コアとなる基板の上にビルドアップ層を形成していく工法
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○より高密度の配線が可能
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可能
○スタックビアやフィルドビアも対応可能
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法によって製造した実績あり
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【特徴】
○UL 表示も可能
○鉛フリーレベラーや水溶性プリフラックスも社内にて対応可能
○RoHS規制の品物でもOK
○ご要望があればハロゲンフリーや高Tg 、高耐熱の材料等幅広く
対応
○4 層～24層まで対応可能
○インピーダンスコントロールや貫通樹脂埋め等の特殊な基板も対応可能
○真空プレス機 3 台を稼動させており、量産でも短納期対応が可能
○最短で実働日数 2 日での出荷が可能
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
○UL 表示も可能
○鉛フリーレベラーや水溶性プリフラックスも社内にて対応可能
○RoHS規制の品物でもOK
○ご要望があればハロゲンフリーや高Tg 、高耐熱の材料等幅広く
対応
○4 層～24層まで対応可能
○インピーダンスコントロールや貫通樹脂埋め等の特殊な基板も対応可能
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○最短で実働日数 2 日での出荷が可能
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【特徴】
○UL 表示も可能
○鉛フリーレベラーや水溶性プリフラックスも社内にて対応可能
○RoHS規制の品物でもOK
○ご要望があればハロゲンフリーや高Tg 、高耐熱の材料等幅広く
対応
○FR-４（ガラエポ基材）、 CEM-３（コンポジット）を標準としている
が、その他にBTレジン等の特殊材も常備
○厚みも0.06 mm～ 3.2 ｍｍまで幅広く揃えている
○最短で実働日数 1 日での出荷が可能
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
○UL 表示も可能
○鉛フリーレベラーや水溶性プリフラックスも社内にて対応可能
○RoHS規制の品物でもOK
○ご要望があればハロゲンフリーや高Tg 、高耐熱の材料等幅広く
対応
○FR-４（ガラエポ基材）、 CEM-３（コンポジット）を標準としている
が、その他にBTレジン等の特殊材も常備
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○最短で実働日数 1 日での出荷が可能
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○RoHS規制の品物でもOK
○ご要望があればハロゲンフリーや高Tg 、高耐熱の材料等幅広く
対応
○FR-４（ガラエポ基材）、FR-１（紙フェノール）、
CEM-３コンポジット）を標準材
○厚みも０．５mm～2.0mmまで幅広く揃えており、お客様のご要望に
お応え可能
○最短で実働日数1日での出荷が可能
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
○UL 表示も可能
○鉛フリーレベラーや水溶性プリフラックスも社内にて対応可能
○RoHS規制の品物でもOK
○ご要望があればハロゲンフリーや高Tg 、高耐熱の材料等幅広く
対応
○FR-４（ガラエポ基材）、FR-１（紙フェノール）、
CEM-３コンポジット）を標準材
○厚みも０．５mm～2.0mmまで幅広く揃えており、お客様のご要望に
お応え可能
○最短で実働日数1日での出荷が可能
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【リジッド基板】
■片面
・紙フェノール材、ＣＥＭ－３材、ＦＲ－４材など
（板厚：０．５ｔ ～ ２．０ｔ）
⇒ 最短実働日数１日で出荷可能。標準日数は２日。
■両面
・ＦＲ－４材、ＣＥＭ－３材、ＢＴレジン材、テフロン材など
（板厚：０．０６ｔ ～ ３．２ｔ）
⇒ 超最短実働日数１日で出荷可能。標準日数は３日。
■多層
・ＦＲ－４材、２４層までの高多層、板厚5.0tの実績有り
（板厚：０．４ｔ ～ ３．２ｔ）
⇒ 超最短実働日数２日で出荷可能。標準日数は４日。
【フレキ基板】
■片面
■両面
■多層
【アルミ基板】
【ビルドアップ基板】
【特殊仕様】
■ＩＶＨ仕様
■インピーダンスコントロール基板
■貫通樹脂埋め基板（PAD on HOLE）
■リジッドフレキ基板
お客様のかゆい所に手が届く基板メーカーを目指します！
■片面
・紙フェノール材、ＣＥＭ－３材、ＦＲ－４材など
（板厚：０．５ｔ ～ ２．０ｔ）
⇒ 最短実働日数１日で出荷可能。標準日数は２日。
■両面
・ＦＲ－４材、ＣＥＭ－３材、ＢＴレジン材、テフロン材など
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■多層
・ＦＲ－４材、２４層までの高多層、板厚5.0tの実績有り
（板厚：０．４ｔ ～ ３．２ｔ）
⇒ 超最短実働日数２日で出荷可能。標準日数は４日。
【フレキ基板】
■片面
■両面
■多層
【アルミ基板】
【ビルドアップ基板】
【特殊仕様】
■ＩＶＨ仕様
■インピーダンスコントロール基板
■貫通樹脂埋め基板（PAD on HOLE）
■リジッドフレキ基板
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【特長】
○社内にすべての製造ラインが揃っているので、経験豊富なスタッフがそれぞれの設備について熟知しています。
○各設備の日常点検やメンテナンスをおこなうことで、トラブルを未然に防ぐ。
○AOI（自動外観検査機）によるパターン検査や、フライングチェッカーによる導通検査等の充実した中間検査。
→途中工程で問題を早期発見し、不良品の流出と納期遅延を防ぐ。
○2005年8月にISO9001を取得。
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
○社内にすべての製造ラインが揃っているので、経験豊富なスタッフがそれぞれの設備について熟知しています。
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○AOI（自動外観検査機）によるパターン検査や、フライングチェッカーによる導通検査等の充実した中間検査。
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【特長】
○試作メーカーとして容量の大きい設備を備えており、小ロットはもちろん、中ロットの試作から中量産まで短納期で製造可能。
→その容量の大きい設備の稼働率が100％だからこそ、急なご依頼で、しかも数量が多くとも問題なく対応。
○製造方法は試作基板と同様のため、量産工場のようにイニシャル費が極端に高くなることもない。
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
○試作メーカーとして容量の大きい設備を備えており、小ロットはもちろん、中ロットの試作から中量産まで短納期で製造可能。
→その容量の大きい設備の稼働率が100％だからこそ、急なご依頼で、しかも数量が多くとも問題なく対応。
○製造方法は試作基板と同様のため、量産工場のようにイニシャル費が極端に高くなることもない。
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【特長】
○独自のノウハウを用いてNCマシンによるフレキ基板のカバーレイ加工・外形加工を実現。
○NCマシンによる加工の課題でありました加工精度・加工面につきても金型加工と遜色のない仕上がり。
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
○独自のノウハウを用いてNCマシンによるフレキ基板のカバーレイ加工・外形加工を実現。
○NCマシンによる加工の課題でありました加工精度・加工面につきても金型加工と遜色のない仕上がり。
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【特長】
○社内一貫生産で当然短納期対応が可能。
○社内の生産管理システムを用いた徹底納期管理により、途中工程の抜けがなく、すべての品物が納期通りに仕上がる。
○中ロット品も短納期で仕上げることが可能。
【納期テーブル】
～通常リジット基板～
○片面：通常２日、特急1.5日、超特急1日
○両面：通常3日、特急2日、超特急1日
○4層：通常4日、特急3日、超特急2日
○6層：通常5日、特急4日、超特急3日
○8～10層：通常6日、特急5日、超特急4日
○12～14層：通常7日、特急6日、超特急5日
○16層以上：通常8日、特急7日、超特急6日
～フレキ基板～
○片面フレキ：通常4日、特急3日、超特急2日
○両面フレキ：通常5日、特急4日、超特急3日
○多層フレキ：通常8日、特急7日、超特急6日
○リジッドフレキ：通常8日、特急7日、超特急6日
～特殊基板～
○仕様によって異なりますので、まずはご相談ください。
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
○社内一貫生産で当然短納期対応が可能。
○社内の生産管理システムを用いた徹底納期管理により、途中工程の抜けがなく、すべての品物が納期通りに仕上がる。
○中ロット品も短納期で仕上げることが可能。
【納期テーブル】
～通常リジット基板～
○片面：通常２日、特急1.5日、超特急1日
○両面：通常3日、特急2日、超特急1日
○4層：通常4日、特急3日、超特急2日
○6層：通常5日、特急4日、超特急3日
○8～10層：通常6日、特急5日、超特急4日
○12～14層：通常7日、特急6日、超特急5日
○16層以上：通常8日、特急7日、超特急6日
～フレキ基板～
○片面フレキ：通常4日、特急3日、超特急2日
○両面フレキ：通常5日、特急4日、超特急3日
○多層フレキ：通常8日、特急7日、超特急6日
○リジッドフレキ：通常8日、特急7日、超特急6日
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【特長】
～フレキ基板～
○片面フレキ基板
→様々な厚みの材料を常備。外形をNCマシンで加工することによる短納期対応も可能。
○両面フレキ基板
→フレキ基板のインピーダンスコントロールも対応。
～通常リジッド基板～
○片面基板
→FR-4（ガラエポ基材）、FR-1（紙フェノール）、CEM-3（コンポジット）が標準材。
→厚み：0.5mm～2.0mm。
→最短実働日数1日での出荷可能。
○両面貫通フレキ基板
→FR-4（ガラエポ基材）、 CEM-3（コンポジット）を標準とする。その他にBTレジン等の特殊材も常備。
→厚み：0.06mm～ 3.2mm。
→最短実働日数 1 日での出荷可能。
○多層貫通基板
→4 層～24層まで対応可能。
→最短実働日数 2 日での出荷可能。
～特殊基板～
○IVH基板
○インピーダンスコントロール基板
○貫通樹脂埋め基板（PAD on HOLE)
○メタルベース基板
○ビルドアップ基板
○多層フレキ基板
○リジッドフレキ基板
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
～フレキ基板～
○片面フレキ基板
→様々な厚みの材料を常備。外形をNCマシンで加工することによる短納期対応も可能。
○両面フレキ基板
→フレキ基板のインピーダンスコントロールも対応。
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○多層貫通基板
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～特殊基板～
○IVH基板
○インピーダンスコントロール基板
○貫通樹脂埋め基板（PAD on HOLE)
○メタルベース基板
○ビルドアップ基板
○多層フレキ基板
○リジッドフレキ基板
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量産メーカーでは価格は安いが納期が遅い・・・
試作メーカーでは納期は早いが価格が高い・・・
ケイツーでは量産メーカー・試作メーカーそれぞれの長所・短所を補い、安価で短納期な基板製造が可能です。
また特殊基板については片面（FR-1）～ビルドアップなどのリジッド基板・アルミベース基板・フレキ基板・リジッドフレキ基板と多くの仕様の基板製造を可能とし、リピート発注も同じ納期で提供可能としています。
※リジッド基板とフレキ基板の両方を自社で製作している基板メーカーは非常に稀少です。
試作メーカーでは納期は早いが価格が高い・・・
ケイツーでは量産メーカー・試作メーカーそれぞれの長所・短所を補い、安価で短納期な基板製造が可能です。
また特殊基板については片面（FR-1）～ビルドアップなどのリジッド基板・アルミベース基板・フレキ基板・リジッドフレキ基板と多くの仕様の基板製造を可能とし、リピート発注も同じ納期で提供可能としています。
※リジッド基板とフレキ基板の両方を自社で製作している基板メーカーは非常に稀少です。
【特徴】
○35μ～105μまでであれば通常の基板製法で製作可能
→通常の厚みである18μの銅はくに大きな電流を流すと、銅はくが
高い熱を発したり、場合によっては断線してしまうことがあり、
非常に危険。そのような基板は銅はくを厚くすることによって対応
しますが、株式会社ケイツーでは35μ～105μまでであれば通常の
基板製法で製作可能
○特殊な製法を用いることによって、最大400μの銅はく厚の基板の
製作が可能
○従来の貫通基板の製造方法では処理できないような仕様にも対応
○過去の経験と実績を元に様々な基板にチャレンジし、開発に成功
○プリント配線板の精密化にも対応
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
○35μ～105μまでであれば通常の基板製法で製作可能
→通常の厚みである18μの銅はくに大きな電流を流すと、銅はくが
高い熱を発したり、場合によっては断線してしまうことがあり、
非常に危険。そのような基板は銅はくを厚くすることによって対応
しますが、株式会社ケイツーでは35μ～105μまでであれば通常の
基板製法で製作可能
○特殊な製法を用いることによって、最大400μの銅はく厚の基板の
製作が可能
○従来の貫通基板の製造方法では処理できないような仕様にも対応
○過去の経験と実績を元に様々な基板にチャレンジし、開発に成功
○プリント配線板の精密化にも対応
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
【特徴】
○カバーレイ加工や外形加工に金型を使わず、NCマシンを使用
○独自のノウハウによって加工精度±0.05mmを実現
○加工面も金型加工と遜色のない仕上がり
○2層～8層まで製作可能
○リジッド基板メーカーとしての経験とフレキ基板メーカーとしての
経験を融合し、短納期、低価格でリジッドフレキ基板をの試作
○複雑な形状や特殊な層構成であっても柔軟に対応
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
○カバーレイ加工や外形加工に金型を使わず、NCマシンを使用
○独自のノウハウによって加工精度±0.05mmを実現
○加工面も金型加工と遜色のない仕上がり
○2層～8層まで製作可能
○リジッド基板メーカーとしての経験とフレキ基板メーカーとしての
経験を融合し、短納期、低価格でリジッドフレキ基板をの試作
○複雑な形状や特殊な層構成であっても柔軟に対応
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
【特徴】
○カバーレイ加工や外形加工に金型を使わず、NCマシンを使用
○独自のノウハウによって加工精度±0.05mmを実現
○加工面も金型加工と遜色のない仕上がり
○3層～8層まで製作可能
○通常、多層フレキだと層数が多くなればなるほど厚みが大きくなり、
フレキ基板の特色でもある折り曲げ性が損なわれるが、薄い材料、
薄い銅はくを使用することによって折り曲げ性を確保
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
○カバーレイ加工や外形加工に金型を使わず、NCマシンを使用
○独自のノウハウによって加工精度±0.05mmを実現
○加工面も金型加工と遜色のない仕上がり
○3層～8層まで製作可能
○通常、多層フレキだと層数が多くなればなるほど厚みが大きくなり、
フレキ基板の特色でもある折り曲げ性が損なわれるが、薄い材料、
薄い銅はくを使用することによって折り曲げ性を確保
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
【特徴】
○カバーレイ加工や外形加工に金型を使わず、NCマシンを使用
○独自のノウハウによって加工精度±0.05mmを実現
○加工面も金型加工と遜色のない仕上がり
○片面フレキと同様、様々な材料を常備
○最も薄いもので 総厚100μのフレキ基板が可能であり、
もちろんハロゲンフリーも対応可能
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
○カバーレイ加工や外形加工に金型を使わず、NCマシンを使用
○独自のノウハウによって加工精度±0.05mmを実現
○加工面も金型加工と遜色のない仕上がり
○片面フレキと同様、様々な材料を常備
○最も薄いもので 総厚100μのフレキ基板が可能であり、
もちろんハロゲンフリーも対応可能
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
【特徴】
○カバーレイ加工や外形加工に金型を使わず、NCマシンを使用
○独自のノウハウによって加工精度±0.05mmを実現
○加工面も金型加工と遜色のない仕上がり
○様々な厚みの材料を常備
○薄い材料を使用することにより、最も薄いもので総厚50μの
フレキ基板が可能
○薄銅はくの材料を仕様することによるファインパターンの基板や、
ハロゲンフリーも対応可能
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
○カバーレイ加工や外形加工に金型を使わず、NCマシンを使用
○独自のノウハウによって加工精度±0.05mmを実現
○加工面も金型加工と遜色のない仕上がり
○様々な厚みの材料を常備
○薄い材料を使用することにより、最も薄いもので総厚50μの
フレキ基板が可能
○薄銅はくの材料を仕様することによるファインパターンの基板や、
ハロゲンフリーも対応可能
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
【特長】
○最先端設備 DI（ダイレクトイメージング）を導入することで、幅広い特殊基板の対応が可能。
～特殊基板～
○IVH基板
→内層にスルーホールを埋め込む形になるインナーバイアでも、外層と内層を接続するブラインドバイアホールのどちらでも製作可能。
○インピーダンスコントロール基板
→過去の豊富な経験を元にパターン幅、層間厚みを制御し、インピーダンスコントロールをおこなう。
○貫通樹脂埋め基板（PAD on HOLE)
→真空印刷によって、樹脂及び金属ペーストを埋め込む。
○ベースメタル基板
→基材をアルミや銅などの熱伝導の良い金属にすることにより、LEDから発生した熱を放熱させる。
○ビルドアップ基板
→一層ずつ絶縁基板上に絶縁層を形成して導体パターンを作り、層間接続をして導体層を積み上げて多層化する製法。
○ファインパターン
→最先端設備 DIを導入することにより、従来の方法では実現できなかったファインパターンの生成を可能に。
○詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
○最先端設備 DI（ダイレクトイメージング）を導入することで、幅広い特殊基板の対応が可能。
～特殊基板～
○IVH基板
→内層にスルーホールを埋め込む形になるインナーバイアでも、外層と内層を接続するブラインドバイアホールのどちらでも製作可能。
○インピーダンスコントロール基板
→過去の豊富な経験を元にパターン幅、層間厚みを制御し、インピーダンスコントロールをおこなう。
○貫通樹脂埋め基板（PAD on HOLE)
→真空印刷によって、樹脂及び金属ペーストを埋め込む。
○ベースメタル基板
→基材をアルミや銅などの熱伝導の良い金属にすることにより、LEDから発生した熱を放熱させる。
○ビルドアップ基板
→一層ずつ絶縁基板上に絶縁層を形成して導体パターンを作り、層間接続をして導体層を積み上げて多層化する製法。
○ファインパターン
→最先端設備 DIを導入することにより、従来の方法では実現できなかったファインパターンの生成を可能に。
○詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
お問い合わせ
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株式会社ケイツー
