最終更新日:
2024-08-05 09:12:41.0
次世代微細チップ部品0201の完全検査を実現
クリームはんだ印刷後の検査装置(SPI装置)です。
反射型位相シフトモアレ法の原理で、各パットのはんだ高さを測定し、 はんだ体積を検査する3次元クリームはんだ検査装置です。
特に、0603チップ部品以下の微細チップの搭載基板には必要な装置です。
●25 MegaPixel/15 MegaPixelカメラの搭載
●基板のソリ補正:各PAD周辺の高さ情報からの自動補正
●リニアモータ採用:1μm精密度実現
●Dual Laneに対応
●印刷装置・マウンタとの連携システム
●Dual Projection:影の影響を無くし、測定精度向上
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