エポキシ樹脂用溶解剤・剥離剤『eソルブ21HEK』は、
硬化(固化)したエポキシ樹脂を浸漬することで膨潤・崩壊・剥離します。
また、引火点がなく低毒性のため、取り扱いがしやすく、環境負荷の低減にも寄与します。他社製品によくある塩素系溶剤も含みません!
過去の実績としては、
・基板上のエポキシ樹脂の溶解・剥離
・基板封止剤の開封(良品解析と不良解析)
・SEM観察用のエポキシ樹脂の除去
・パワーカードの開封
・2液性エポキシ系接着剤が付着したディスペンサーノズル洗浄
エポキシの洗浄・溶解でお困りの方、どうぞお問い合わせください。
【特長】
■有機則・特化則・消防法に非該当
■環境負荷が少なく、安全に作業ができる
■不燃性・非水溶性
■溶解時間を大幅に削減
■塩素系溶剤不使用!
※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせ、ご相談もお気軽にどうぞ!
基本情報
【製品ラインナップ】
『eソルブ21HUK』
ウレタン樹脂の硬化前後の溶解・膨潤・剥離用、ポリカーボネート樹脂の溶解
『eソルブ21HEK』
エポキシ樹脂の硬化後の溶解・膨潤・剥離用
『eソルブ21RS』
固形シリコーン樹脂の溶解剤
『eソルブ21RA-1』
アクリル樹脂の接着、溶解剤、ABS、ポリカーボ、ポリエステル樹脂の剥離
樹脂溶解剤を利用した電気電子部品(基板等)解析目的の溶解委託試験(有償)も承ります。(応相談)
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | eソルブ21HEK |
用途/実績例 | 【主な用途】 ◎基板上のエポキシ樹脂の溶解・剥離 ◎基板封止剤の開封(良品解析と不良解析) ◎SEM観察用のエポキシ除去 ◎パワーカードの開封 ◎2液性エポキシ系接着剤が付着したディスペンサーノズルの洗浄 |
ラインナップ
型番 | 概要 |
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eソルブ21AM-1 | エポキシ樹脂の溶解 |
関連カタログ
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株式会社カネコ化学