ＮＭＰ非含有のレジスト剥離液。バンプ形成時の厚膜レジスト剥離にも好適！
一般的なアミン系剥離液よりも剥離能力が高く、アルカリ現像タイプのネガレジストや厚膜のドライフィルムレジストに適用が可能です。
また、各種金属材料に対してダメージが小さく、Al-Cu電極のリフトオフプロセスにも適用が可能です。
さらに、Alドライエッチング後の残渣除去液としても使用が可能です。
【特徴】
■従来のアミン系剥離液では剥離困難なイオンインプラント後のレジストやドライフィルムレジストも剥離できます。
■ヒドロキシルアミン、NMPを含みません。
■IPAリンスは不要のため、水リンスのみで使用が可能です。
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 型番・ブランド名 | JELKシリーズ |
| 用途／実績例 |
＜適用分野・使用用途例＞ ＊イメージセンサー、メモリー、ロジックデバイス、化合物半導体、MEMS、電子部品、FPDなど ＊高ドーズイオンインプラント後のレジスト剥離、SAP/MSAPのドライフィルムレジスト剥離、三次元実装（TSV）パターン形成時のレジスト剥離、Alドライエッチング後の残渣除去など |
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関東化学株式会社 電子材料事業本部
