関東化学株式会社 電子材料事業本部

銅エッチング液『GHP-3』『BTF-3』

最終更新日: 2024-11-05 15:01:30.0

  • カタログ

表面粗さの小さい仕上がりが得られるCuエッチング液

Cuめっき後のCu/Tiシード層エッチングに適しており、CuとTiを一括でエッチングすることも可能です。また、Cu表面の平滑性を損なわないため、伝送損失への影響が小さいです。

【特徴】
■エッチング前の平滑さが損なわれない
■オーバーエッチングによる形状変化が小さい

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

■GHP-3: Cu選択エッチング液
■BTF-3: Cu/Ti積層膜エッチング液

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 お問い合わせください
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型番・ブランド名 GHP-3、BTF-3
用途/実績例 <適用分野・使用用途例>
*電子部品、FPD、タッチパネルなど
*FPDのTFT電極のパターニング、Cuシード層のエッチングなど

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