表面粗さの小さい仕上がりが得られるCuエッチング液
Cuめっき後のCu/Tiシード層エッチングに適しており、CuとTiを一括でエッチングすることも可能です。また、Cu表面の平滑性を損なわないため、伝送損失への影響が小さいです。
【特徴】
■エッチング前の平滑さが損なわれない
■オーバーエッチングによる形状変化が小さい
※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
■GHP-3: Cu選択エッチング液
■BTF-3: Cu/Ti積層膜エッチング液
※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
■BTF-3: Cu/Ti積層膜エッチング液
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価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | GHP-3、BTF-3 |
用途/実績例 |
<適用分野・使用用途例> *電子部品、FPD、タッチパネルなど *FPDのTFT電極のパターニング、Cuシード層のエッチングなど |
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お問い合わせ
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関東化学株式会社 電子材料事業本部