シアンフリー置換金めっき液による均一なAu薄膜の形成が可能!
『Aurexel DP』は、析出均一性、はんだ濡れ性に優れ、中性かつ低温で処理が可能なNi下地用シアンフリー置換型金めっき液です。
【特徴】
■シアン化合物を含まないめっき液によるAu薄膜の形成が可能
■基板の最終表面処理や還元Auめっきの下地形成に有効
■成分調整により、下地Niへのダメージ抑制が可能
■中性領域、かつ低温処理が可能なため操作性に優れる
■Au含有量が低く、コストパフォーマンスに優れる
※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
■Aurexel DP
めっき方法:無電解めっき
特徴:シアンフリー
□詳しくはPDF資料や弊社HPをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
めっき方法:無電解めっき
特徴:シアンフリー
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価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | Aurexel DP |
用途/実績例 |
<適用分野・使用用途例> 電気接点部品 基板接合部品 半導体パッケージ基板 プリント配線板 はんだ接合部品 |
関連ダウンロード
Ni下地用シアンフリー置換金めっき液 『Aurexel DP』
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関東化学株式会社 電子材料事業本部