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【英語版】SURCLEAN201-204プロセス資料

最終更新日: 2023-11-14 13:43:38.0
主に日本国内では、半導体用シート向けの選択部分銀めっきプロセスに使われる前処理材料です。

日本において40年近くの実績を誇る、半導体後工程用、半導体向け選択部分銀メッキ用および、コネクターめっき関連向けのめっき用薬品です。日系大手企業には特に実績があります。

主に日本国内では、半導体用シート向けの選択部分銀めっきプロセスに使われる前処理材料です。

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