最終更新日:
2021/07/07
ポリイミドフィルムを接着剤レスで積層・一体化した耐熱性に優れた積層板です。
河村産業の『ポリイミド積層板(PI-Plate)』は、プラズマ処理により表面を活性化したポリイミドフィルムを、積層・熱圧着することによって作製した積層板です。
【河村産業の『ポリイミド積層板』の特長】
■接着剤レスのため耐熱性に優れる
→連続：200℃／短期：400℃
■ポリイミドフィルム由来の優れた機械的特性を発現
■最大 480mm×1,100mm の大きさで積層板が作製可能
■最大厚み 10mm (実績あり)
※10mm超についてもお気軽にご相談下さい
※【特性例】はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【加工寸法】
■最大幅 ： 480mm
■最大長さ：1,100mm
■最大厚み： 10mm
※10mm超についてもお気軽にご相談下さい。
※上記以上のサイズについてもご相談下さい。
| 価格情報 | お気軽にお問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 半導体生産装置部材 |
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