河村産業株式会社

積層板 ◆接着剤レスの『ポリイミド積層板』が作製可能!◆

最終更新日: 2021/07/07
ポリイミドフィルムを接着剤レスで積層・一体化した耐熱性に優れた積層板です。

河村産業の『ポリイミド積層板(PI-Plate)』は、プラズマ処理により表面を活性化したポリイミドフィルムを、積層・熱圧着することによって作製した積層板です。

【河村産業の『ポリイミド積層板』の特長】
 ■接着剤レスのため耐熱性に優れる
 →連続:200℃/短期:400℃
 ■ポリイミドフィルム由来の優れた機械的特性を発現
 ■最大 480mm×1,100mm の大きさで積層板が作製可能
 ■最大厚み 10mm (実績あり)
 ※10mm超についてもお気軽にご相談下さい

※【特性例】はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【加工寸法】
 ■最大幅 : 480mm
 ■最大長さ:1,100mm
 ■最大厚み: 10mm
 ※10mm超についてもお気軽にご相談下さい。

※上記以上のサイズについてもご相談下さい。

価格情報 お気軽にお問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 半導体生産装置部材

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