●BGA・LGA・QFNのリユース・再利用が可能
BGAデバイスは取り外し後、リボールを行う事も可能でございます(共晶・鉛フリーどちらも可)。
1.27mmピッチ～0.25mmの狭ピッチ品、変則的な特殊ピッチまで広く対応しております。
●取り外し後の対応
取り外し後の電子部品は、はんだ除去を行った上で納入させていただきます。
また、リール巻きにした状態での納品も対応しております。
ご希望の納入形式について、お気軽にご相談ください。
●どの様な基板でもご相談ください！
ケイ・オールでは、大型・高多層の基板の他、防湿コーティングがされた基板や、アンダーフィル剤が塗布されたデバイスについてもリワーク作業が可能です。
「欲しい部品が搭載された基板はあるが、本当に作業が出来るのか…」
とお悩みになる前に、まずは当社にご相談ください。
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
BGAデバイスは取り外し後、リボールを行う事も可能でございます(共晶・鉛フリーどちらも可)。
1.27mmピッチ～0.25mmの狭ピッチ品、変則的な特殊ピッチまで広く対応しております。
●取り外し後の対応
取り外し後の電子部品は、はんだ除去を行った上で納入させていただきます。
また、リール巻きにした状態での納品も対応しております。
ご希望の納入形式について、お気軽にご相談ください。
●どの様な基板でもご相談ください！
ケイ・オールでは、大型・高多層の基板の他、防湿コーティングがされた基板や、アンダーフィル剤が塗布されたデバイスについてもリワーク作業が可能です。
「欲しい部品が搭載された基板はあるが、本当に作業が出来るのか…」
とお悩みになる前に、まずは当社にご相談ください。
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