ケメット・ジャパン株式会社 本社

WAX貼付け装置 据置型『Kemet 500 II』

最終更新日: 2017-09-28 15:31:46.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

薄基板と支持基板をムラなく均一にワックス接着!据置型貼り付け装置
『Kemet 500 II』は、サファイア、SiC、GaN ウェハーなどの薄基板を、
セラミックやガラス等の支持基板にワックス接着させる貼り付け装置です。

空気圧力によって試料を均等に加圧させるため、支持基板に
ムラなく均一に貼り合わせることが出来ます。

ワックスの硬化時間(冷却時間)を設定することが出来るので、
急速冷却によるワックスの収縮を防ぐことが出来ます。

【特長】
■薄基板を支持基盤にワックス装着させる為の装置
■張り合わせ時、真空脱法することが可能
■空気圧力で試料を均等に加圧させるため、均一に貼り合わせられる
■貼り合わせ設定はシーケンサーによるプログラムコントロール
■ワックスの硬化時間を設定でき、急速冷却を防ぐ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連情報

WAX貼付け装置 据置型『Kemet 500 II』
WAX貼付け装置 据置型『Kemet 500 II』 製品画像

【仕様】
■対象支持基板径:φ400×20mmT
■ホットプレート設定温度範囲:常温~200℃
■加圧範囲:~0.3MPa
■加圧時間:1sec~4000sec
■入力電源:AC200V
■消費電力:50A
■寸法:W680×D1000×H2500
■重量:約600kg

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

お問い合わせ

ケメット・ジャパン株式会社 本社へ、イプロスを通じてお問い合わせが可能です。
下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。お問い合わせ内容と共に、イプロスの会員情報が送信されます。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

お問い合わせ内容をご記入ください。

至急度  [必須]
ご要望  [必須]
動機  [必須]
添付資料
お問い合わせ内容  [必須]
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

ページの先頭へ