自動車向け半導体、特にパワー半導体、樹脂封止工程においてブラックボックスとも言える金型内部の状態の数値化を求める動向があり、その背景には、半導体パッケージの小型・薄型化、ファインピッチ化で成形性に関する問題が顕在化されています。 その対策として、パッケージ成形において金型キャビティ内の樹脂充填圧力および温度の実測による生産性および品質の向上を図るニーズが高まっている背景から、キスラーでは高性能な水晶圧電式の型内圧センサによる樹脂充填圧力の実測と温度測定による、「金型内部の見える化ソリューション」を提案しています。
このウェビナーでは、半導体封止工程を例にCG動画を用いてブラックボックスとも言える金型内部の状態を数値化し、主要成形不良の改善や生産プロセス向上のノウハウを詳しくご紹介いたします。アドバンテージが高いキスラーの水晶圧電式型内圧センサは半導体封止の条件に最適です。 エポキシトランスファ成形のような低圧測定に有効な水晶圧電式を用いて主要な成形不良を改善するためのセンシング技術についてもご提案いたします。
ぜひ以下リンクより詳細をご確認のうえご登録フォームよりご登録ください。
https://info.kistler.com/ja-webinar-sealed-molding
なお、参考情報として下記の技術説明ページを事前にご覧いただくとよりわかりやすいかと思います。
https://info.kistler.com/sealed-molding-ja
またウェビナーは2回開催いたしますが、どちらの日程も同じ内容となります。
ぜひどちらかご都合のよろしい日程をお選びください。
たくさんのかたのご参加を楽しみにしております。
開催日時 | 2021年02月18日(木) 10:30 ~ 11:30 |
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参加費 |
無料 |
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