セミナー・イベント
掲載開始日:
2021-01-27 00:00:00.0
このウェビナーでは、半導体封止工程を例にCG動画を用いてブラックボックスとも言える金型内部の状態を数値化し、主要成形不良の改善や生産プロセス向上のノウハウを詳しくご紹介いたします。アドバンテージが高いキスラーの水晶圧電式型内圧センサは半導体封止の条件に最適です。 エポキシトランスファ成形のような低圧測定に有効な水晶圧電式を用いて主要な成形不良を改善するためのセンシング技術についてもご提案いたします。
ぜひ以下リンクより詳細をご確認のうえご登録フォームよりご登録ください。
https://info.kistler.com/ja-webinar-sealed-molding
なお、参考情報として下記の技術説明ページを事前にご覧いただくとよりわかりやすいかと思います。
https://info.kistler.com/sealed-molding-ja
またウェビナーは2回開催いたしますが、どちらの日程も同じ内容となります。
ぜひどちらかご都合のよろしい日程をお選びください。
たくさんのかたのご参加を楽しみにしております。
開催日時 |
2021年02月25日(木)
10:30 ~ 11:30
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参加費 |
無料
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