自動車向け半導体、特にパワー半導体、樹脂封止工程においてブラックボックスとも言える金型内部の状態の数値化を求める動向があり、その背景には、半導体パッケージの小型・薄型化、ファインピッチ化で成形性に関する問題が顕在化されています。 その対策として、パッケージ成形において金型キャビティ内の樹脂充填圧力および温度の実測による生産性および品質の向上を図るニーズが高まっている背景から、キスラーでは高性能な水晶圧電式の型内圧センサによる樹脂充填圧力の実測と温度測定による、「金型内部の見える化ソリューション」を提案しています。
このたび日本キスラーでは、半導体樹脂封止に関するプライベートセミナをお客様のご希望に合わせて開催させていただくことになりました!
【タイトル】
半導体樹脂封止の「金型内部の見える化ソリューション」とIoT技術
【日時】
平日の10:00~17:00開始(お客様ご希望の時間帯)
Web、訪問形式どちらでも対応可
【所要時間】
1時間~1時間30分
【お申し込み先】
弊社HPのお問い合わせフォームよりご希望をお知らせください。
このセミナでは、半導体封止工程を例にCG動画を用いてブラックボックスとも言える金型内部の状態を数値化し、主要成形不良の改善や生産プロセス向上のノウハウを詳しくご紹介いたします。
【金型内部の見える化の有効性】
・R&Dの改善
・量産時の均質化
・多数個取りの充填バランスの可視化
エポキシトランスファ成形のような低圧測定に有効な水晶圧電式を用いて成形不良を改善するためのセンシング技術やIoT技術についてもご提案いたします。
射出成形用型内圧モニタにも適用できる内容となっておりますので、ご興味があるお客様はお気軽にご連絡下さい。
関連リンク
- 半導体樹脂封止の「金型内部の見える化ソリューション」技術ページ
今回のウェビナー内容に関連する技術ページです。
- キスラー公式ホームページ お問い合わせフォーム
お問い合わせやセミナのお申し込みは、ぜひお気軽に、こちらのお問い合わせフォームよりお知らせください。弊社の担当営業より3営業日以内にご連絡させていただきます。
- キスラー公式ホームページ
日本キスラーの公式ホームページです、さまざまな情報が公開されておりますのでどうぞご覧ください。
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
日本キスラー合同会社 本社