セミナー・イベント
掲載開始日:
2022-07-06 00:00:00.0
成長市場であるパワー半導体のうち、特にダイシングとダイボンディング、ワイヤーボンディングの工程に焦点を当て、ダイシングブレードのメンテナンス周期の最適化や、工程内不良の検出などの改善を可能にするセンシング技術について、事例とソリューションをご紹介いたします。
キスラーの水晶圧電式センサは半導体製造工程のプロセス改善にも幅広く活用いただいています。半導体と半導体製造装置の業界の方はぜひご参加ください。
2022年7月13日(水)
ぜひ詳細をご確認のうえご登録フォームよりお申込ください。
https://info.kistler.com/ja-webinar-powersemicon
参考動画もご覧ください!
「パワー半導体後工程の見える化ソリューション」
https://youtu.be/tMqvoC2413Q
たくさんのかたのご参加を楽しみにしております。
開催日時 | 2022年07月13日(水) 10:00 ~ 10:45 |
---|---|
参加費 |
無料 |
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
日本キスラー合同会社 本社