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【製品カタログ有】自動車部品の内部きずを映像化で探傷!SDS3

最終更新日: 2023-05-17 15:25:28.0
豊富な画像解析が可能なソフトが標準装備!「フルデジタル超音波探傷画像化装置 SDS3シリーズ」

SDS3シリーズは、自動車、航空機、鉄鋼、非鉄、原子力、
新素材及び半導体等各分野のニーズに対応した装置です。

高速・広帯域探傷器HIS3の搭載で、
薄い素材から厚い素材までカバーする事が可能です。

探傷器の設定もWindowsPC側から全てリモート操作でき、
豊富な画像解析が可能なソフトが標準装備です。
(Windows10対応)
機構部はお客様のニーズに合った仕様にカスタマイズできます。

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基本情報

材料内部の状態の観察、ボイドと介在物の検出、
半導体内部のクラック検出や接着・剥離の弁別等の検査が可能です。

また、機構部仕様は3軸・5軸・6軸と取り揃えており、
用途に合わせた軸数・検査ストローク・水槽サイズも
製作可能ですのでご相談ください。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
型番・ブランド名 SDS3シリーズ
用途/実績例 ICチップの剥離検査、金属内部のきず検出、部品探傷等の様々な用途に使用可能です。
ロウ付けによる剥離の非破壊検査。厚さ測定、音速測定、きずの形状の観察。

お問い合わせ

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