最終更新日:
2023-05-17 16:55:44.0
特に安全性が重視される航空宇宙・防衛分野の部品検査に活用可能。最新の映像処理技術により明瞭な欠陥結果が見られます
好評をいただいていたSDSが
Windows10対応になりさらに使いやすくなりました。
高速・広帯域探傷器HIS3の搭載で、
薄い素材から厚い素材までカバーする事が可能です。
探傷器の設定もWindowsPC側から全てリモート操作でき、
豊富な画像解析が可能なソフトが標準装備です。
機構部はお客様のニーズに合った仕様にカスタマイズできます。
基本情報
SDS3シリーズは、航空機、鉄鋼、非鉄、原子力、
自動車、新素材及び半導体等各分野のニーズに対応した装置です。
材料内部の状態の観察、ボイドと介在物の検出、
半導体内部のクラック検出や接着・剥離の弁別等の検査が可能です。
また、機構部仕様は3軸・5軸・6軸と取り揃えており、
用途に合わせた軸数・検査ストローク・水槽サイズも
製作可能ですのでご相談ください。
価格帯 | お問い合わせください |
---|---|
納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | SDS3シリーズ |
用途/実績例 | ICチップの剥離検査、金属内部のきず検出、部品探傷等の様々な用途に使用可能です。 ロウ付けによる剥離の非破壊検査。 厚さ測定、音速測定、きずの形状の観察。 |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
株式会社KJTD