高速・広帯域超音波探傷器HIS3は、探傷器として
必要な機能のすべてを1台に集約したスタンドアローン器です。
特に水浸高速探傷アプリケーションに好適な万能器として開発されました。
HIS3 HFは受信周波数帯域が1MHz〜300MHzと広帯域の探傷器で、
10MHz〜125MHzの高周波プローブに適しており、
薄い材料の検査・微細欠陥の検出に好適です。
基本情報
●特徴
・高周波・高分解能 10~125MHzプローブ向け
・高分解能ELディスプレイ 480×240ピクセル 83dpi
・Max P.R.F 10kHz
・1nsパルサと1~300MHzレシーバ
・波形歪みを最小に抑えるリモートパルサ/プリアンプを標準装備
・高周波エコーのピークを確実に捕捉するワンショット1.6GSPSディジタイザと64KBロングメモリ
・RFエコーの正と負のピークを同時計測する設定分解能5nsのモニターゲート
・2台以上でマルチチャンネルシステムを構成するトリガ入出力端子
・フルコンピュータコントロールを可能にする高速16ビットパラレルI/OとRS-232Cポート
・デスクトップやキャリングハンドルの装着可能な19インチ標準ラックマウントケース
・プリセット不要の電源電圧(100V/200V)自動切換
価格情報 | 450万円 |
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価格帯 | 100万円 ~ 500万円 |
納期 | ~ 1ヶ月 |
型番・ブランド名 | HIS3HF |
用途/実績例 | ・オンライン用に設計された超音波探傷装置 ・主に画像処理・高速探傷に使用 ・弊社システム品SDS-win、D-Viewに組み込まれています ・材料内部を非破壊で検査可能 |
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