最終更新日:
2024-04-08 10:13:11.0
多くの有機溶剤に溶解しない!一般の有機系ポリマーと比較して耐熱性に優れてます
『MSP-Nシリーズ』はシロキサン結合が三次元的に結合した構造を持つ
ポリメチルシルセスキオキサン微粒子です。
一般の有機系ポリマーと比較して耐熱性に優れており、
多くの有機溶剤に溶解しません。
また、有機樹脂粒子をシロキサン結合が三次元的に結合した構造を持つ
ポリメチルシルセスキオキサンで被覆した複合粒子「Silcrustaシリーズ」も取り扱っています。
【MSP-Nシリーズ特長】
■一般の有機系ポリマーと比較して耐熱性に優れている
■多くの有機溶剤に溶解しない
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【Silcrustaシリーズ特長】
■従来の有機樹脂粒子単体と比べ耐熱性に優れている
■高光透過性、光拡散性に優れる
■耐溶剤性に優れる
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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用途/実績例 | 【用途】 ■MSP-Nシリーズ ・半導体封止剤:低応力化、耐湿性向上 ・レジストインキ:耐クラック性 ・光学用途:光拡散効果 ■Silcrustaシリーズ ・各種プラスチックの光学特性向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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