株式会社栄和

【開発品】微粒子『MSP-Nシリーズ』

最終更新日: 2024-04-08 10:13:11.0
多くの有機溶剤に溶解しない!一般の有機系ポリマーと比較して耐熱性に優れてます

『MSP-Nシリーズ』はシロキサン結合が三次元的に結合した構造を持つ
ポリメチルシルセスキオキサン微粒子です。

一般の有機系ポリマーと比較して耐熱性に優れており、
多くの有機溶剤に溶解しません。

また、有機樹脂粒子をシロキサン結合が三次元的に結合した構造を持つ
ポリメチルシルセスキオキサンで被覆した複合粒子「Silcrustaシリーズ」も取り扱っています。

【MSP-Nシリーズ特長】
■一般の有機系ポリマーと比較して耐熱性に優れている
■多くの有機溶剤に溶解しない

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【Silcrustaシリーズ特長】
■従来の有機樹脂粒子単体と比べ耐熱性に優れている
■高光透過性、光拡散性に優れる
■耐溶剤性に優れる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【用途】
■MSP-Nシリーズ
・半導体封止剤:低応力化、耐湿性向上
・レジストインキ:耐クラック性
・光学用途:光拡散効果
■Silcrustaシリーズ
・各種プラスチックの光学特性向上

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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