株式会社サンシン

株式会社サンシン 会社案内

最終更新日: 2022/04/20

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

テープ研磨装置の製造・販売、フィルム/テープの販売などを行っている株式会社サンシンの会社案内カタログです。
【掲載内容 ※詳しくはカタログをご覧ください】
精密面加工機のプロフェッショナル。刻一刻と移り変わる先端技術のフィールド。広範なデータ蓄積と専門的技術の深さを要求されるこの分野で、サンシンは独自の精密加工技術を駆使して、価値ある製品造りを推し進めています。サンシンは創立以来、一貫して精密工作機械製造に携わってきました。現在の主力事業分野は磁気ヘッドのテープ研磨関連、各種モーターのコンミ・シャフトの精密切削・研磨関連、半導体・光情報関連のテープ研磨、液晶・DVDの張り合せ装置など。精密面を巧みに高度加工する技術は当社独自のものであり、おかげ様でユーザーの皆様から厚い信頼をいただいております。

関連情報

カラーフィルター全面研磨装置【突起の修正&RGB面平坦性の向上】
カラーフィルター全面研磨装置【突起の修正&RGB面平坦性の向上】 製品画像
【特徴】
○テープを掛けかえることにより面粗度が自由に変えられる
○ワークのウネリに対してコンタクトローラが密着して
 研磨をおこなうことが出来る
○ワークの高いところから研磨され、平坦度が向上

【仕様】
[カラーフィルター全面研磨装置]
○加工可能ワーク寸法:450×500 mm(最大)
○加工可能ワーク厚さ:3mmまで
○使用テープ巾:18インチ(457mm)
○テーブル移動速度:切換スイッチによる可変型
○電源:200V 3相
○エアー:0.4~0.5MPA
○装置寸法:1300W×1750D×1460H(mm)
○装置重量:約1500kg

●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
※動画で解説! 研磨装置 Super Finisher 平面研磨
※動画で解説! 研磨装置 Super Finisher 平面研磨 製品画像
【特徴】
[スタンパー裏面研磨装置]
○各社各様の面粗度要求は、ラッピングテープの選定と、
 装置の各パラメータを変更し、好適の条件で加工可能
○ロール研磨の円周目を、パッド研磨にてランダムにする事が可能
○一度条件が、設定されると素人の方でも簡単に操作可能
[薄板平面研磨装置]
○加工物によりフィルム巾を選択(2種類対応)出来、
 高能率・低コスト加工を実現
○各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効
○サブテーブルを用意頂くと、加工中の時間で外段取り可能

●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
研磨装置 超平坦化装置 FCMP-IIシリーズ
研磨装置 超平坦化装置 FCMP-IIシリーズ 製品画像
【特徴】
[基板平面研磨装置]
○テープ番手の選択にて、粗さの管理が容易
○ウエット・ドライの両用で使用可能
○一度セットアップすると誰でも簡単に使用可能

【仕様】
○加工可能ワーク寸法:最大510mm×510mm
○テープ仕様
→テープ幅=60mm
→最大巻長さ=100m
→コア=3inc
○テーブル速度:最高速度=80mm/秒
○制御
→機器=シーケンサ
→操作盤=タッチパネル
○電源:200V 3相
○エアー:ドライエア=0.4~0.5MPa
○装置寸法:2400W×1400D×1900H(mm)
○装置重量:約3000kg

●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
研磨装置 フラットパネルディスプレイ ポイント研磨
研磨装置 フラットパネルディスプレイ ポイント研磨 製品画像
【特徴】
[カラーフィルター突起修正装置]
○突起の高さを計測し、テープラップ後に高さを計測
○特殊研磨パッドを替えることにより、
 研磨面積をコントロール可能
○押し圧コントロール可能で、パネルにダメージを与えません

【仕様】
○加工可能パネル寸法
→最大:450mm×450mm
→最小:300mm×300mm
○パネル厚さ:1.1mm
○ラッピングテープ巾:1/4インチ(6.3mm)
 100m又は、200m巻き
○テープユニット上下移動量:50~0.001mm
○電源:200V 3相
○エアー:0.4~0.5MPa
○装置寸法:1200W×1400D×1680H(mm)
○重量:約500kg

●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
新開発の外径研磨装置・目詰まり抑制の新技術公開!テープ研磨実演も
新開発の外径研磨装置・目詰まり抑制の新技術公開!テープ研磨実演も 製品画像
【開催概要】JIMTOF2018
会期:2018年11月1日(木)~6日(火)
会場:東京ビッグサイト  東1ホール(小間番号:E1073)

【出展製品】
■新開発!外径研磨装置 FPM-D 
■新技術!研磨テープ目詰まり抑制技術
■卓上型外径研磨機 SFTーD1
■外径 研磨ユニット SFM-25R(50R)/R・L
■内径 研磨ユニット MFIL-12
■ボールねじ、ウォームギヤ研磨装置 BSN500-LM
※動画公開中! 外径精密表面仕上機『SFM』
※動画公開中! 外径精密表面仕上機『SFM』 製品画像
【標準仕様】
■研磨テープ:巾2インチ(50.8mm)(MAX)
■振動回転数:0~1400rpm
■電源:AC100V
■エアー:0.4MPa
■装置サイズ:W196.5×L485×H265
■重量
 ・本体:約18kg
 ・コントローラ:約6.5kg

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
内径精密表面仕上機『MFIL』
内径精密表面仕上機『MFIL』 製品画像
【標準仕様】
■研磨テープ:巾1/2インチ(12.7mm)(MAX)
■振動回転数:0~700rpm
■電源:AC100V
■エアー:0.4MPa
■装置サイズ:W290×L608×H420
■重量
 ・本体:約70Kg
 ・コントローラ:約6.5kg

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ボールねじ研磨ユニット『SFBS-UN』
ボールねじ研磨ユニット『SFBS-UN』 製品画像
【標準仕様】
■研磨テープ:外径ねじ溝用10mm
■電源:AC200V
■エアー:0.4MPa
■装置サイズ:W275.5×L495×H360
■重量
 ・本体:約38kg
 ・コントローラ:約13kg

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『液晶パネル両面クリーニング装置』
『液晶パネル両面クリーニング装置』 製品画像
【標準仕様】
■加工可能ワーク寸法:基板サイズ:47inc(620mm * 1076mm)短辺が巾になります
■テープ仕様
 ・テープ幅:50.8mm
 ・最大外径:100mm
 ・コア:2inc
■テープ左右動作:動作速度=120rpm
■制御
 ・機器:シーケンサ
 ・操作盤:カラータッチパネル
■電源:200V 3相
■エアー:ドライエア=0.4MPa
■装置寸法:1000W * 1530D * 2100H(mm)
■装置重量:約2000kg

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ポイント研磨ユニット』
『ポイント研磨ユニット』 製品画像
【標準仕様】
■ユニット構成
 ・テープユニット
 ・前後方向傾き調整ブラケット
 ・基板表面検出センサー
 ・制御ユニット
■コンタクトピン先端:φ200μm2 or φ500μm2のどちらか選択
■ラッピングテープ巾:1/4インチ(6.35mm) 100m又は、200m巻き
■テープユニット上下駆動:ボールネジにてストローク20mm ステッピングモータ
■電源:AC 100V 50/60HZ 500w
■エアー:ドライエア=0.1~0.2MPa以内
■装置寸法:310W * 220D * 330H(mm)
■重量:約40kg

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『シャフトジャーナル研磨装置』
『シャフトジャーナル研磨装置』 製品画像
■テープ仕様
 ・テープ幅:34mm(オプションにて御社ワーク用に変更可)
 ・コア内径:3インチ
 ・巻方向:内巻き
 ・巻径:最大φ150mm(リール)
■ワークスピンドル
 ・ワーク支持方式:両センター
 ・駆動方法:サーボモータ
■制御
 ・機器:シーケンサ
 ・操作盤:カラータッチパネル
■電源:200V 3相
■エアー:ドライエア=0.4MPa
■装置寸法:1480W * 1100D * 1500H(mm)装置本体
■装置重量:約900kg

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『内・外径ラップ装置』
『内・外径ラップ装置』 製品画像
【標準仕様】
■テープ仕様
 ・テープ幅:15mm(オプションにて御社ワーク用に変更可)
 ・コア内径:3インチ
 ・巻方向:内巻き
 ・巻径:最大φ150mm(リール)
■テープヘッド駆動部
 ・駆動軸:2軸(上下・前後)
 ・駆動方法:サーボモータ、ボールネジ
■スピンドル及びチャック:エア3爪チャック(オプションにてコレットチャック可能)
■制御
 ・機器:シーケンサ
 ・操作盤:カラータッチパネル
■電源:200V 3相
■エアー:ドライエア=0.4MPa
■装置寸法:1625W * 3260D * 2000H(mm)クーラントタンク含む全体
■装置重量:約900kg

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『スタンパー裏面研磨装置』
『スタンパー裏面研磨装置』 製品画像
【標準仕様(抜粋)】
■制御
 ・機器:シーケンサ
 ・操作盤:カラータッチパネル
■電源:200V 3相
■エアー:ドライエア=0.5MPa
■装置寸法:1400W * 800D * 1750H(mm)
■装置重量:約1200kg

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『薄板平面研磨装置』
『薄板平面研磨装置』 製品画像
【標準仕様】
■テープ仕様
 ・テープ巾:110mm・76.2mm(2種対応)
 ・コア内径・巻き方向:3インチコア 内巻仕様
 ・テープ最大巻き径:3MILラッピングフィルムで約150m
■テープユニット上下スライド:サーボモータ駆動
■テーブル左右スライド:サーボモータ駆動にて、ピッチ送り及び連続送りの選択可
■電源:200V 3相
■エアー:0.4~0.5MPa
■装置寸法:1540W * 1190D * 1650H (mm)
■重量:約600kg

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『球面研磨装置』
『球面研磨装置』 製品画像
【標準仕様(抜粋)】
■加工物寸法:φ9.5~φ19(お問い合わせ下さい)
■制御:シーケンサ
■首振り角度:0~120°(調整可)
■オシレーション:0~±2.5°
■ワークチャック:コレットチャック
■Z軸:シリンダ駆動
■ワーク回転数:0~1500 rpm
■電源:200V 3相
■エアー:0.4MPa
■装置寸法:900W * 1150D * 1900H (mm)
■重量:約600kg

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ノズル研磨装置』
『ノズル研磨装置』 製品画像
【標準仕様】
■ユニット構成
 ・供給P&Pユニット
 ・インデックスユニット
 ・ブラシユニット
 ・テープユニット
 ・排出P&Pユニット
■テープ仕様
 ・テープ巾:3.8mm
 ・コア内径:3インチ
 ・巻き方向:内巻
 ・最大巻き径:170mm
■制御:シーケンサ
■電源:200V 3相
■エアー:ドライエア=0.4MPa
■装置寸法:1705W * 1710D * 2000H(mm)
■重量:約2200kg

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『カムラップ装置』
『カムラップ装置』 製品画像
【標準仕様(抜粋)】
■主なユニット:テープ研磨・前後スライド・ワークドライブ・ブラシユニット
■制御装置:制御機器:シーケンサ
■操作盤:タッチパネル
■電源:200V 3相
■エアー:ドライエア=0.4MPa
■装置寸法:1050W * 2200D * 3300H(mm)※高さHは、扉開閉シリンダー含む
■重量:約1500kg

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
曲面研磨装置『MH-200L』
曲面研磨装置『MH-200L』 製品画像
【標準仕様】
■テープ仕様
 ・テープ幅:2インチ(50.8mm) 1インチも可
 ・コア内径:3インチ
 ・巻方向:内巻き
 ・巻長さ:最大100m
■加工可能ワーク半径:MAX 25mm
■電源:AC 100V
■エアー:0.4MPa
■装置寸法:658W * 674D * 383H(mm)
■重量:約45kg

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板平面研磨装置『FCMP-IIシリーズ』
基板平面研磨装置『FCMP-IIシリーズ』 製品画像
【標準仕様】
■加工可能ワーク寸法:最大 510mm * 510mm
テープ仕様
 ・テープ幅:600mm
 ・最大巻長さ:100m
 ・コア:3inc
■テーブル速度:最高速度=800mm/秒
■制御
 ・機器:シーケンサ
 ・操作盤:タッチパネル
■電源:200V 3相
■エアー:ドライエア=0.4~0.5MPa
■装置寸法:2400W * 1400D * 1900H(mm)
■装置重量:約3000kg

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『全面研磨(Z軸制御)』
『全面研磨(Z軸制御)』 製品画像
【標準仕様】
■テーブル寸法:550mm * 600mm * 80mm(厚さ)
■テープ仕様
 ・テープ幅=520mm
 ・最大巻長さ=50m
 ・コア=3inc
■研磨時往復速度(テーブル):最高速度=240mm/秒
■制御装置
 ・制御機器:シーケンサ
 ・操作盤:タッチパネル
■電源:200V 3相
■エアー:ドライエア=0.4MPa
■装置寸法:2200W * 1100D * 1900H(mm)
■重量:約2000kg

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マイクロモータコンミ切削機『SCL-3SS』
マイクロモータコンミ切削機『SCL-3SS』 製品画像
【標準仕様(抜粋)】
■真円度:3μm以内(シャフトの真円度に影響されます)
■表面粗さ:1~3s(バイト・切削送り・シャフト粗さに影響されます)
■切削バイト:特殊シェービングバイト(オプション)
■ワーク駆動方法:ロータ外径ベルト駆動方式
■電源:200V 3相
■エアー:ドライエア=0.4~0.5MPa
■装置寸法:930W * 1285H * 850D(mm)
■重量:約350kg

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モーター関連装置『SCL-7WBA』
モーター関連装置『SCL-7WBA』 製品画像
【標準仕様(抜粋)】
■真円度:3μm以内(シャフトの真円度に影響されます)
■表面粗さ:1~3s(バイト・切削送り・シャフト粗さに影響されます)
■切削バイト:特殊シェービングバイト(オプション)
■ワーク駆動方法:ロータ外径ベルト駆動方式
■制御方法:シーケンサ制御
■電源:200V 3相
■エアー:ドライエア=0.4~0.5MPa
■装置寸法:2510W * 890D * 1750H(mm)
■重量:約1400kg

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ロボット型フィルム研磨装置 ※動画付き
ロボット型フィルム研磨装置 ※動画付き 製品画像
従来のフィルム研磨工法技術を応用し、多軸ロボットに小型フィルム研磨装置を取付ることで、多種多様な形状に対応可能な研磨装置を開発いたしました。

従来、各部位に合わせた専用装置が必要としていたものをこの1台に集約することが可能となります。
シャフト部・コーナR面や端面形状・テーパー部への加工が1台で可能となることで、工程の集約・様々な開発用途・サンプル加工テストの実施が可能になります。

*本製品は量産機としては開発途中のものとなりますので、製品としてのご要望はオーダーメイドでお受けいたします。
モータコンミ切削機『SCL-8SS』
モータコンミ切削機『SCL-8SS』 製品画像
【標準仕様(抜粋)】
■真円度:3μm以内(シャフトの真円度に影響されます)
■表面粗さ:1~3s(バイト・切削送り・シャフト粗さに影響されます)
■切削バイト:特殊シェービングバイト(オプション)
■ワーク駆動方法:ロータ外径ベルト駆動方式
■電源:200V 3相
■エアー:ドライエア=0.4~0.5MPa
■装置寸法:950W * 1195H * 1400D(mm)
■重量:約800kg

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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