株式会社サンシン

『球面研磨装置』

最終更新日: 2022/06/29
Ra0.1μm以下の粗さ制御が可能!高能率・低コスト加工を実現します。

当製品は、球面部をテープ研磨機により面粗度を向上させることを
目的とした装置です。

機内治具への供給は、作業者が行い、起動スイッチにより自動で加工し、
作業者が取り出す半自動機です。

また、加工物により研磨フィルム巾を選択できるので、高能率・低コスト
加工を実現できます。

【特長】
■Ra0.1μm以下の粗さ制御が可能
■加工物により研磨フィルム巾を選択できる
■高能率・低コスト加工を実現
■部分的なR研磨も可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基本情報

【標準仕様(抜粋)】
■加工物寸法:φ9.5~φ19(お問い合わせ下さい)
■制御:シーケンサ
■首振り角度:0~120°(調整可)
■オシレーション:0~±2.5°
■ワークチャック:コレットチャック
■Z軸:シリンダ駆動
■ワーク回転数:0~1500 rpm
■電源:200V 3相
■エアー:0.4MPa
■装置寸法:900W * 1150D * 1900H (mm)
■重量:約600kg

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【用途】
■ピストン先端球面部

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