最終更新日:
2023-08-10 16:18:36.0
ボンディング中のプロセス監視、パラメータ自動最適化機能を持つ最新のワイヤボンダ
K&Sの『RAPIDシリーズ』は独自機能「リアルタイムプロセスモニタリング」で
ボンディング中の様々なプロセス情報をリアルタイムで監視、
潜在的な不良を早期に発見、市場流出を防ぎます。
パラメータ最適化機能（RAPIDPro, RAPIDMEM）で条件出しの工数を短縮。
予備知識なく誰もが簡単に条件出しが可能です。
『RAPIDシリーズ』は高性能・高信頼性の半導体アプリケーションに高い品質と
効率的な組み立てに貢献します。
【特長】
■ リアルタイムプロセス&パフォーマンスモニタリング
■ リアルタイム装置ヘルスモニタリング
■ 高度なデータ解析とトレーサビリティ
■ 予測保全、モニタリングと分析
■ 強化されたポストボンドインスペクション
■ パラメータ自動最適化機能「レスポンスベースプロセス」（RAPID Pro、RAPID MEM）
■ Industry 4.0対応
■ RoHS準拠
※詳しくはお気軽にPDFダウンロードまたはお問い合わせ下さい。
基本情報
【ワイヤボンダ ラインアップ】
■ RAPID（一般IC向けスタンダードモデル）
■ RAPID Pro（一般IC向けレスポンスベース対応モデル）
■ RAPID MEM（一般IC、メモリデバイス向けモデル）
■ ConnX ELITE （ディスクリート向けモデル）
■ ConnX ELITE Opto （LEDデバイス向けモデル）
※詳細な仕様についてはお気軽にお問い合わせ下さい。
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