K&S社の熱圧着式フリップチップボンダ『APAMA PLUSシリーズ』
±1.5um@3σ (Glass Die) の位置精度とデュアルヘッドデザインで高精度と高生産性を実現。
最大33mmまでのダイサイズに対応し、優れた熱均一性と業界トップクラスの加熱/冷却速度を実現。
CUF、NCF、NCPプロセスをサポートし、主要OSATから認定され、
量産機としてご使用頂いております。
ダイイジェクター、ピックツール、プレイスツールのオートツール
チェンジャーを最大4種類のダイまで対応できます。
【特長】
■ 大型ダイ対応 TCB ボンドヘッド
■ プロセスモニタ機能
■ チルトチャック自動補正
■ オートツールチェンジャー
■ 多種プロセスに対応
※詳細な仕様についてはお気軽にお問い合わせまたはカタログダウンロードください。
基本情報
【ラインアップ】
■ APAMA PLUS-S(基板対応タイプ)
■ APAMA PLUS-W(ウェハ対応タイプ)
※詳細な仕様についてはお気軽にお問い合わせ下さい。
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用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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